レーザー加工方法、円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法、針状体を有する部材の製造方法、および針状体を有する部材

開放特許情報番号
L2012002036
開放特許情報登録日
2012/7/19
最新更新日
2014/10/1

基本情報

出願番号 特願2010-029240
出願日 2010/2/12
出願人 国立大学法人 千葉大学、国立大学法人北海道大学
公開番号 特開2010-247230
公開日 2010/11/4
登録番号 特許第5531261号
特許権者 国立大学法人 千葉大学、国立大学法人北海道大学
発明の名称 レーザー加工方法、円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法、針状体を有する部材の製造方法、および針状体を有する部材
技術分野 機械・加工、電気・電子
機能 機械・部品の製造、制御・ソフトウェア、表面処理
適用製品 光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法、円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法、針状体を有する部材の製造方法、および針状体を有する部材
目的 アブレーション加工により加工表面に昇華しきれず残ったデブリのクリーニングをアブレーション加工と同時に行うことが可能であり、被加工物にHAZを生じることがないレーザー加工方法を提供する。
効果 アブレーション加工により加工表面に昇華しきれず残ったデブリのクリーニングをアブレーション加工と同時に行うことが可能であり、被加工物にHAZを生じることがない。
本発明の円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法によると、デブリのクリーニングをしつつ、全体のアスペクト比0.07〜0.4の針状体を容易に形成することができる。
本発明の針状体を有する部材は、走査電子顕微鏡(SEM)、電界放射顕微鏡(FEM)等の探針、エミッションディスプレイの針状電極等に有用である。
技術概要
レーザービームを用いて被加工物に対してアブレーション加工を行うレーザー加工方法において、レーザービームが光渦レーザービームのパルス光であり、該パルス光のパルス幅が10ピコ秒以上100ナノ秒以下であるレーザー加工方法;レーザービームを用いて被加工物に対してアブレーション加工を行うレーザー加工方法において、レーザービームが、円偏光の回転方向と光渦レーザービームの回転方向が同一である円偏光光渦レーザービームのパルス光であり、該パルス光のパルス幅が10ピコ秒以上100ナノ秒以下である円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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