超伝導回路装置

開放特許情報番号
L2012002022
開放特許情報登録日
2012/7/12
最新更新日
2012/9/24

基本情報

出願番号 特願2006-212040
出願日 2006/8/3
出願人 学校法人金沢工業大学
公開番号 特開2008-041816
公開日 2008/2/21
登録番号 特許第5051505号
特許権者 学校法人金沢工業大学
発明の名称 超伝導回路装置
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 超伝導回路装置
目的 室温−4.2Kのサーマルサイクルに起因する断線の発生を防止し且つ基板と超伝導回路チップの接続の機械的強度を高めた超伝導回路装置を提供する。
効果 室温−4.2K(液体ヘリウム温度)のサーマルサイクルに起因する断線の発生を防止することが出来る。また、基板と超伝導回路チップの接続の機械的強度を高めることが出来る。
本発明の超伝導回路装置は、脳磁や心磁の測定に利用できる。
技術概要
基板の表面に超伝導回路チップを実装し且つ前記超伝導回路チップとその周辺の基板部分を樹脂で覆った超伝導回路装置において、前記超伝導回路チップの直下に当たる基板部分に通気孔を穿設したことを特徴とする超伝導回路装置。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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