| 出願番号 |
特願2007-089765 |
| 出願日 |
2007/3/29 |
| 出願人 |
学校法人福岡工業大学 |
| 公開番号 |
特開2008-246353 |
| 公開日 |
2008/10/16 |
| 登録番号 |
特許第4869128号 |
| 特許権者 |
学校法人福岡工業大学 |
| 発明の名称 |
塗布装置 |
| 技術分野 |
化学・薬品、電気・電子、その他 |
| 機能 |
表面処理、機械・部品の製造、その他 |
| 適用製品 |
レジストやインク等の塗布材をウエハ、ガラスや基板等の塗布対象物上へ塗布する装置 |
| 目的 |
この発明は、インクジェット技術を応用してレジスト等の塗布材を所定の膜厚で塗布対象物上へ塗布することが可能な塗布装置を提供する。 |
| 効果 |
この発明によれば、塗布材の物性に応じて電圧発生手段により印加する電圧が算出され、電圧発生手段に指令されることにより、塗布材がノズルから噴霧されるとともに、塗布材の物性および目標とする塗布膜厚に基づいて第１走行手段および第２走行手段の走行指令が算出され、第１走行手段および第２走行手段に指令される構成により、塗布材の物性に関わらず、塗布材を所定の膜厚で塗布対象物上へ塗布することが可能となり、気温や湿度等の作業環境や、塗布材の濃度等の変化に対応することができる。 |
技術概要
 |
現在、半導体装置製造のリソグラフィ工程において利用されているスピンコータは、半導体ウエハの中心にレジストを滴下し、半導体ウエハを高速回転させることで、レジストを遠心力により拡散し、均一な膜厚のレジスト膜を形成するものである。ところが、このようなレジストを高速回転による遠心力により拡散するスピンコータでは、半導体ウエハ上に滴下されたレジストは飛散することによって約８０％が無駄となっている。また、ウエハの大型化に対応した新たな塗布装置も望まれている。この発明の塗布装置は、塗布対象物としてのウエハＳを保持する保持手段としてのＸＹテーブル１と、塗布材としてのレジストＲを噴霧するノズル２と、ノズル２の先端から所定の間隔をとって配置された対向電極３と、ＸＹテーブル１をＸ軸方向に走行させる第１走行手段としてのＸ軸走行機構４ａと、ＸＹテーブル１をＹ軸方向に移動させる第２走行手段としてのＹ軸走行機構４ｂと、ノズル２と対向電極３との間に電圧を印加してレジストＲを噴霧させる電圧発生手段５と、Ｘ軸走行機構４ａ、Ｙ軸走行機構４ｂおよび電圧発生手段５を制御する制御装置６とを備えたものである。 |
| イメージ図 |
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| 実施実績 |
【試作】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
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