| 出願番号 |
特願2009-285378 |
| 出願日 |
2009/12/16 |
| 出願人 |
公益財団法人神奈川科学技術アカデミー |
| 公開番号 |
特開2010-100941 |
| 公開日 |
2010/5/6 |
| 登録番号 |
特許第4595044号 |
| 特許権者 |
地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所 |
| 発明の名称 |
陽極酸化ポーラスアルミナからなる鋳型及びその製造方法 |
| 技術分野 |
電気・電子、機械・加工 |
| 機能 |
機械・部品の製造 |
| 適用製品 |
情報機器用表示装置、視認性、反射光を抑制、屈折率 |
| 目的 |
リソグラフィーを用いる方法では、大面積を加工可能なスタンパを安価に製造することは困難であり、またテーパー形状を制御することは困難であり、また、陽極酸化ポーラスアルミナを用いる手法においても、無反射層形成に必須な最適なテーパー形状を形成するのが困難であるという問題点を有していたことに鑑み、高分子フィルム面に所望の反射防止膜を効率的に形成可能な陽極酸化ポーラスアルミナからなる鋳型及びその製造方法の提供。 |
| 効果 |
より簡便に、またテーパー形状が制御された陽極酸化ポーラスアルミナに基づく鋳型の形成が可能となり、この結果、可視光域における反射を低減した反射防止層およびその製造方法、更には、反射防止層を形成するためのスタンパ、およびその製造が可能となる。 |
技術概要
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この技術は、陽極酸化と孔径拡大処理を組み合わせることで、連続的に細孔径が変化したテーパー形状を付与した陽極酸化ポーラスアルミナを鋳型として用いることで無反射高分子フィルムの作製を可能にするものである。すなわち、陽極酸化ポーラスアルミナからなる鋳型の製造方法は、下記の工程を有する。（１）アルミニウム基材の表面に陽極酸化を施してアルミナ層を形成する工程。（２）アルミナ層を除去する工程。（３）工程（２）の後、再び陽極酸化を施して細孔を形成する工程。（４）細孔に孔径拡大処理を施す工程。（５）工程（４）の後、再び陽極酸化を施す工程。（６）工程（４）および工程（５）を交互に繰り返す工程。工程（６）においては、孔径拡大処理でこの工程が終了することが好ましい。細孔周期５０ｎｍ〜３００ｎｍ，細孔深さ１００ｎｍ以上の陽極酸化ポーラスアルミナを鋳型として用いることで、より最適な無反射膜の作製を実現できる。 |
| 実施実績 |
【試作】 |
| 許諾実績 |
【有】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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