ファイバー状ニッケルおよびその製造方法

開放特許情報番号
L2011006378
開放特許情報登録日
2011/12/22
最新更新日
2014/12/18

基本情報

出願番号 特願2010-545765
出願日 2010/1/5
出願人 国立大学法人九州大学
公開番号 WO2010/079781
公開日 2010/7/15
登録番号 特許第5629959号
特許権者 国立大学法人九州大学
発明の名称 ファイバー状ニッケルおよびその製造方法
技術分野 金属材料、繊維・紙
機能 材料・素材の製造
適用製品 六方最密充填構造を有するファイバー状ニッケル
目的 従来から、ワイヤー状やロッド状の金属粒子を製造する方法が開示されている。一方、六方最密充填構造(hcp構造)を有する粒子状のニッケルについても周知である。しかし、従来から、六方最密充填構造を有するファイバー状ニッケル、およびその製造方法については知られていなかった。そこで、六方最密充填構造を有するファイバー状ニッケルおよびその製造方法を提供する。
効果 この方法により、従来においては得ることができなかった、六方最密充填構造を有するファイバー状ニッケルが得られる。この六方最密充填構造を有するファイバー状のニッケルは、水素吸蔵材料、触媒、電極、センサなど、様々な分野に応用が可能であり、有用である。
技術概要
六方最密充填構造を有するファイバー状ニッケル、及びその製造方法であって、溶媒中でニッケルイオンと還元剤と保護剤とを混合することで第1の溶液を調製する第1の工程と、この溶液を200℃以上の温度で加熱する第2の工程とを含み、第1の溶液におけるニッケルイオンの濃度が5mmol/l〜20mmol/lの範囲にある製造方法が提供される。第1の工程では、溶媒中において、ニッケルイオンと還元剤と保護剤とを混合することで第1の溶液を調製する。第1の溶液におけるニッケルイオンの濃度は、望ましくは5mmol/l〜10mmol/lの範囲である。溶媒の一例は、トリエチレングリコールである。第1の工程で、溶媒の温度は、好ましくは100℃以上200℃未満である。第2の工程では、第1の溶液を200℃以上の温度で加熱する。加熱時間は10分以上で、例えば10〜30分である。第2の工程によって、ファイバー状ニッケルを得ることができる。還元剤としては水素化ホウ素ナトリウムが、保護剤としてはポリビニルピロリドンが好ましい。また、ファイバー状ニッケルの径が0.5nm以上25nm以下であり、長さが100nm以上であることが好ましい。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【無】   
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