ナノメタルインクを用いる導体パターンの形成方法

開放特許情報番号
L2011006157
開放特許情報登録日
2011/12/9
最新更新日
2013/11/29

基本情報

出願番号 特願2011-107268
出願日 2011/5/12
出願人 国立大学法人信州大学
公開番号 特開2012-004547
公開日 2012/1/5
登録番号 特許第5361011号
特許権者 国立大学法人信州大学
発明の名称 ナノメタルインクを用いる導体パターンの形成方法
技術分野 電気・電子、情報・通信、機械・加工
機能 材料・素材の製造、加圧・減圧、制御・ソフトウェア
適用製品 配線基板の製造工程等
目的 この発明は、スタンパーを用いて転写する方法を利用して、ファインパターンに導体パターンを形成する方法を提供する。
効果 この発明のナノメタルインクを用いる導体パターンの形成方法によれば、ナノカーボン分散液が供給されたスタンプ面にナノメタルインクを供給する工程とすることにより、スタンパーから転写基板に確実にナノメタルインクを転写することができ、かつ所要の導電率を備える導体パターンを形成することができる。
技術概要
マイクロコンタクトプリンティング(μCP)法は、凹凸パターンが形成されたスタンパーのスタンプ面にインクを供給し、被転写体の表面にスタンパーを押接してインクを転写する方法である。しかし、スタンパーを用いて導体パターンを転写する際には、スタンパーとインクとの濡れ性が問題となるため、スタンパーとのなじみを良くするために分散剤を使用している。このため分散剤によってはスタンパーとのなじみが不十分でインクの転写が確実にできないという問題や、分散剤がスタンパーに浸透してスタンパーが膨潤するなどの問題が生じていた。この発明の導体パターンの形成方法は、導体パターンに合わせて凸部16aと凹部16bのパターンが形成された、スタンパー16のスタンプ面にナノカーボン分散液としてカーボンナノチューブ分散液20を供給する工程と、カーボンナノチューブ分散液が供給されたスタンプ面に、ナノメタルインク22を供給する工程と、スタンパーのスタンプ面と被転写体である転写基板24の被転写面とを対向させてスタンパー16と転写基板24とを重ね合わせ、厚さ方向に挟圧して、スタンパー16から転写基板24にナノメタルインク22を転写する工程とを備えるものである。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 株式会社信州TLO

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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