熱電薄膜デバイス

開放特許情報番号
L2011004970
開放特許情報登録日
2011/9/9
最新更新日
2015/10/1

基本情報

出願番号 特願2011-138856
出願日 2011/6/22
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2012-212838
公開日 2012/11/1
登録番号 特許第5669103号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 熱電薄膜デバイス
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造、環境・リサイクル対策
適用製品 熱電薄膜デバイス
目的 基板と熱電薄膜の密着性を向上させ、熱電薄膜の剥離を効果的に防止でき、効率よく起電力を得ることができ、しかも薄型化、小型化を図ることができる熱電薄膜デバイスを提供する。
効果 請求項1の発明によれば、基板と熱電薄膜パターンの界面に、熱電薄膜の電気抵抗とバッファ層の電気抵抗の比が一定の範囲となるように制御してバッファ層を設けることにより、薄膜技術とリソグラフィ技術により作製された熱電薄膜パターンと基板との密着性を向上させるとともに、外部に起電力を効率的に取り出すことができ、なおかつ、薄型化、小型化を図ることができる熱電薄膜デバイスの提供が可能となる。
モバイル機器などへの人体からの発熱を利用した電力の供給、温度センサーなどにも利用が可能である。
技術概要
本熱電薄膜デバイス1は、絶縁性基板2上に、複数のp型薄膜パターン4とn型薄膜パターン5が交互に配設され、隣同士の異種の薄膜パターンが接合され、二次元平面上に温度差を形成して発電する熱電熱電素子3を設けてなる熱電薄膜デバイスであって、絶縁性基板2と熱電薄膜素子3の界面にバッファ層10を、熱電薄膜素子3の電気抵抗とバッファ層10の電気抵抗の比が10↑(−5)〜0.4となるように規定して配置したことを特徴とする。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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