高速剪断流によるEEM加工方法

開放特許情報番号
L2011004916
開放特許情報登録日
2011/9/9
最新更新日
2015/11/9

基本情報

出願番号 特願平10-347596
出願日 1998/12/7
出願人 独立行政法人科学技術振興機構
公開番号 特開2000-167770
公開日 2000/6/20
登録番号 特許第3860352号
特許権者 国立研究開発法人科学技術振興機構
発明の名称 高速剪断流によるEEM加工方法
技術分野 機械・加工
機能 表面処理
適用製品 高速剪断流によるEEM(Elastic Emission Machining)加工システム
目的 回転体を用いずに、制御された範囲及び分布を有する一定の速度勾配以上の剪断流を被加工物表面に沿って発生させることによって、加工槽の小型化、加工液の有機汚染防止、流れの安定化を図り、更にギャップの制御が容易であり、加工液中の粗粒の影響による外乱がなく、高品質の加工を高能率で行うことが可能な高速剪断流による加工方法を提供する。
効果 必要な領域のみに被加工物の表面に沿った高速剪断流を発生できるため、EEMによる加工装置の小型化が可能であり、また従来のEEM装置のように高分子材料を使用しないので、加工液が有機物に汚染されることがなく、十分に大きなギャップでの加工が可能であるので、流れを安定させるためのギャップ制御が極めて容易であり、また粗粒混入等の外乱に対して安定である。被加工物の加工面原子を原子単位に近いオーダで除去し、歪み、クラック及び熱変質等を全く生じさせずに加工できる。
技術概要
超純水を主体として満たした加工槽内に被加工物2と高圧力ノズル1とを所定の間隔を置いて配設し、被加工物の表面近傍に高圧力ノズルから噴射した超純水によって該被加工物の表面に沿って速度勾配が5m/sec・μm以上の高速剪断流を発生させるとともに、超純水の流れによって被加工物の表面原子と化学的な反応性のある粒径10↑−↑9〜10↑−↑6mの微粒子を被加工物表面に供給し、被加工物の表面原子と化学結合した微粒子を高速剪断流にて取り除いて被加工物表面の原子を除去し、加工を進行させてなる高速剪断流によるEEM加工方法である。高圧力ノズルの噴出口が円孔であるとポイント加工ができ、被加工物表面を任意形状に加工できる。またスリット孔であるとライン加工ができ、被加工物表面を広い面積にわたり平面形状又は波形形状に加工可能である。高圧力ノズルから超純水に微粒子を分散させた加工液を噴射するか、高圧力ノズルから超純水を噴射し、該高圧力ノズル近傍に配した微粒子供給ノズルから微粒子を分散させた濃縮加工液を吐出させるか、或いは加工槽内に超純水に微粒子を分散させた加工液を満たし、高圧力ノズルから超純水を噴射する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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