光加工装置及び光加工方法

開放特許情報番号
L2011004836
開放特許情報登録日
2011/9/9
最新更新日
2015/10/2

基本情報

出願番号 特願2010-021638
出願日 2010/2/2
出願人 独立行政法人科学技術振興機構
公開番号 特開2010-120090
公開日 2010/6/3
登録番号 特許第5288498号
特許権者 国立研究開発法人科学技術振興機構
発明の名称 光加工装置及び光加工方法
技術分野 機械・加工、電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 光加工装置
目的 加工用のレーザー光を照射することなく紫外光及び/又は軟X線のみで、被加工物のナノオーダーの加工を可能とする。そのために加工に最適な紫外光及び/又は軟X線を発生するための光源を選択するとともに、紫外光及び/又は軟X線の波長とマッチして集光効率を向上させ紫外光及び/又は軟X線のエネルギー密度を高くする最適条件を備えた紫外光及び/又は軟X線と楕円ミラーの構成を実現する。
効果 加工に最適な軟X線を発生するための光源を選択するとともに、軟X線の波長とマッチして集光効率を向上させる楕円ミラーを利用することで、軟X線のエネルギー密度を高くし、パターニングした軟X線(パターニング光)と加工用のレーザー光の両方を照射することなく、パターニングした軟X線のみで、被加工物をナノスケールの精度で加工できる。無機材料、有機材料、或いはSi、SiO↓2、シリコーン等のSi系材料等の被加工物が加工でき、しかも、透明材料も不透明材料も加工が可能である。
技術概要
図1は、光加工装置及び光加工方法を説明する図である。この装置は、光源部7、集光照射手段である光学系15及び試料部9から構成される。軟X線を発生する光源部7は、レーザー光を集光光学系12でターゲット13に集光照射し、軟X線14を発生させる。レーザーとしては、エキシマレーザー、Nd:YAGレーザー、チタンサファイアレーザーに代表されるフェムト秒レーザー等が用いられ、ターゲットとしては、スズ、タンタル、ハフニウム、キセノン等のターゲットが用いられる。例えば、Nd:YAGレーザー11から720mJ/pulse、532nmのパルスレーザー光をTa(タンタル)ターゲットに集光することにより軟X線14を発生する。光源部7から軟X線14を発生させて楕円ミラー15で集光させて、被加工物19(無機材料等)に照射する。これにより、被加工物19に所定のパターンで軟X線を照射し、被加工物19の加工(切削、切断等の加工)が可能となる。図2は、楕円ミラー15を説明するための図である。図3、図4は別の例を示す。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

登録者情報

登録者名称 国立研究開発法人科学技術振興機構

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
Copyright © 2017 INPIT