温度測定装置及びこれを利用した熱処理装置、温度測定方法

開放特許情報番号
L2011004573
開放特許情報登録日
2011/9/2
最新更新日
2011/9/2

基本情報

出願番号 特願2007-524074
出願日 2006/7/4
出願人 国立大学法人広島大学
公開番号 WO2007/004644
公開日 2007/1/11
登録番号 特許第4742279号
特許権者 国立大学法人広島大学
発明の名称 温度測定装置及びこれを利用した熱処理装置、温度測定方法
技術分野 電気・電子
機能 検査・検出
適用製品 温度測定装置、熱処理装置、温度測定方法、半導体基板
目的 高パワー密度の加熱源により基板の表面から急速加熱を行って基板の熱処理を行うときの基板内の所定位置の所定時間における温度を容易にかつ効率的に測定することができる温度測定装置及び温度測定方法の提供。
効果 この技術の温度測定方法又は装置は、高パワー密度の加熱源により基板の表面から急速加熱を行って熱処理を行うときの基板内の所定位置の温度を容易にかつ正確に測定することができる。また、簡単な構造で、コンパクトであり、また、所用の基板内の微細な部分の温度を測定しその温度を基に熱処理条件を制御することにより高い処理温度安定性をもって基板の熱処理を行うことができる。
技術概要
この技術では、温度測定方法は、温度と屈折率が一義的な相関関係を有する被加熱体にレーザ光を照射し、被加熱体内部において多重反射されるレーザ光の干渉の結果生じる反射光又は透過光の光強度と時間との関係を示す光強度特性Xを測定する光強度測定部を備えると共に、被加熱体と同等の形状、熱的及び光学的特性を有する仮想被加熱体に被加熱体を加熱した条件と同等の熱負荷を与え、レーザ光と同等の特性を有するレーザ光を照射したとき仮想被加熱体から得られる光強度特性が光強度特性Xに最も一致する光強度特性Zを有する仮想被加熱体を再現被加熱体として求める再現被加熱体取得のための演算部を備え、再現被加熱体に基づいて被加熱体の所定部位の所定時間における温度を求める温度出力部を有する。光学特性は、被加熱体及び仮想被加熱体について得られる光強度特性に関する波形の振動数、位相、山の頂点と谷の最下点に関する特性、または、仮想被加熱体について得られる光学厚み特性であるものとすることができる。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
Copyright © 2018 INPIT