ポリアセン誘導体及びその製造方法

開放特許情報番号
L2011004221
開放特許情報登録日
2011/8/26
最新更新日
2015/10/2

基本情報

出願番号 特願2008-008005
出願日 2008/1/17
出願人 独立行政法人科学技術振興機構
公開番号 特開2008-163031
公開日 2008/7/17
登録番号 特許第4768760号
特許権者 国立研究開発法人科学技術振興機構
発明の名称 ポリアセン誘導体及びその製造方法
技術分野 有機材料、電気・電子
機能 材料・素材の製造
適用製品 ポリアセン誘導体及びその製造方法、ポリアセン誘導体を含む導電材料、ポリアセン誘導体を含有する樹脂組成物
目的 ポリアセン誘導体は電子供与性分子または電子受容性分子をドーピングすることによって導電性を示すことから電子材料として用いられることが期待される。しかし、ポリアセンのような縮合多環芳香族化合物は、置換基が導入されていない場合、溶解度が非常に悪く、ほとんど不溶で、合成や加工は極めて困難であった。そこで、縮合多環芳香族化合物の側鎖に、置換基を導入することにより溶解度を飛躍的に改善し、しかも合成や加工が容易になるポリアセン、およびその製造方法を提供する。
効果 ポリアセンの側鎖に置換基を導入することにより、溶解度を向上させることができる。また、様々な置換基を導入することができるので、ポリアセンの側鎖を様々に修飾することができ、その物性を用途に応じて改変することができる。従って、様々な縮合多環芳香族化合物の合成の自由度が顕著に改善されると共に、加工性の改善がなされる。
技術概要
式(Ia)で示されるポリアセン誘導体(式中、R↑1〜R↑1↑0は、水素原子、C↓1〜C↓4↓0アルキル基、C↓2〜C↓4↓0アルケニル基、C↓2〜C↓4↓0アルキニル基、但し、R↑6及びR↑7は、互いに架橋してシクロヘキサン環を形成してもよく、A↑1及びA↑2は、水素原子、ハロゲン原子、C↓1〜C↓4↓0アルキル基、C↓2〜C↓4↓0アルケニル基、C↓2〜C↓4↓0アルキニル基、C↓2〜C↓4↓0アルコキシカルボニル基であり、R↑1〜R↑1↑0、A↑1及びA↑2の5つ以上が、水素原子以外の基である)、及び、式(IIa)で示される炭化水素縮合環をアルキルリチウムとハロゲン化アルキルとの組合せから選ばれる脱水素試薬の存在下、芳香族化することからなる式(Ia)で示されるポリアセン誘導体の製造方法が提供される。更に、ポリアセン誘導体を含む導電材料、ならびにポリアセン誘導体と、その他の合成有機ポリマーとを含有する樹脂組成物が提供される。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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