発光ダイオード回路基板の製造方法。

開放特許情報番号
L2011004206
開放特許情報登録日
2011/8/26
最新更新日
2014/3/14

基本情報

出願番号 特願2010-149131
出願日 2010/6/30
出願人 新井 仁
公開番号 特開2011-151347
公開日 2011/8/4
登録番号 特許第4695219号
特許権者 新井 仁、頼秋郎
発明の名称 発光ダイオード回路基板の製造方法。
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 発光ダイオード回路基板
目的 簡単で、且つ、工程的に安価な方法で、耐熱性の良い、長寿命の発光ダイオード回路基板の提供を目的とする。
効果 熱による回路基板の剥がれは無くなり、基板変質、脆化の現象も無く発光ダイオードの寿命も長くなる。 セラミック基板1枚で、表面には電極回路、裏面には、放熱板を形成、同時に焼き付け完成させることで、従来のプリント基板と放熱板の役目を果たし、プリント基板と放熱板との接着工程、接合工程をも、なくすことが出来る。
技術概要
基板は一つの作業表面(表面)及び非作業表面(裏面)があり、基板の成分は酸化アルミニュウム、窒化アルミニュウムのうちの一種を使用する。 まず、スクリーン印刷によって銅導電性ペーストを基板の作業表面の予定位置上に印刷し回路を形成する。乾燥後、非作業表面にも厚めに、銅導電性ペースト、或は無機物からなる接合剤を塗布する。印刷、塗布されたそれらのペーストは、200℃で乾燥する。 そして、銅層或いは無機物からなる接合剤を印刷してある基板を、放熱板としての金属アルミニュウム板の上に、基板の非作業面を下にして密着させて同時に、焼き付け装置の中に送り込んで焼付けを行う。焼き付け装置は窒素ガス雰囲気炉で、450℃〜630℃の温度範囲内で焼付けを行う。 この様にして回路用としてスクリーン印刷した銅層は焼き付け後では、基板の作業表面上に焼き付けられて回路を形成して、基板の非作業表面には、金属アルミニュウム放熱板が回路基板と結合し、発光ダイオード回路基板の製作を完成する。
イメージ図
実施実績 【試作】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 新井 仁

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【有】   
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