微細銅粉の製造方法と、その製造方法で製造した微細銅粉を使用した銅導電性ペースト。

開放特許情報番号
L2011004015
開放特許情報登録日
2011/8/19
最新更新日
2014/3/14

基本情報

出願番号 特願2011-037791
出願日 2011/2/24
出願人 新井 仁
公開番号 特開2011-195954
公開日 2011/10/6
登録番号 特許第5258003号
特許権者 新井 仁、頼秋郎
発明の名称 微細銅粉の製造方法
技術分野 電気・電子、機械・加工、金属材料
機能 接着・剥離、材料・素材の製造、その他
適用製品 セラミック素子等の絶縁体に塗布、焼き付けて外部電極の導電性パターンを形成する為に用いる銅導電性ペースト、及び、電子回路の厚膜導体用銅導電性ペーストに適した微細銅粉の製造方法
目的 銅粉の凝集を簡単な方法で出来るだけ少なくし、さらに、凝集の少ない1μm以下の微細銅粉を使用して低温焼き付け可能な銅導電性ペーストを提供する。
効果 簡単な方法で微細銅粉の製造工程中で発生する、微細銅粉の凝集、凝結を減少させて、緻密で良質の微細銅粉を得ることが出来、低温焼き付け可能な銅導電性ペーストも提供することが出来る。
技術概要
銅ペーストに用いられる銅粉末は1μm〜10μmの粒径のものが多く使用されているが、粒径1μm以下の銅粉末は活性が高く銅ペーストに用いて基板に焼付けした場合、基板との界面での化学的結合により接着強度が向上し、緻密で良質の銅電極を形成できる、また、低温での焼付けが可能という特徴がある。しかし、このような微細な銅粉末を製造する場合、最も大きな問題は、凝集である。粉体は微細になるほど、凝集が多く発生し、良質の微細銅粉を作る際の妨げとなる。これを改善する方法として、凝集防止剤を含む反応促進剤を存在させた導電性ペーストが提示されている。しかし、この方法では高価な凝集防止剤を必要とすることが難点となっている。この発明の銅ペースト用銅粉の製造方法は、湿式還元法によって銅粒子を還元析出させる製造方法において、生成、撹拌、混合、保管等の処理工程を、銅の反磁性特性を利用し、磁界を印加した状態で行うものである。また、上記の微細銅粉の製造方法で製造した微細銅粉に、1種類或は2種類以上の反磁性物質を添加することによって、微細銅粉の凝集を防いだ銅導電性ペーストを得ることができる。
イメージ図
実施実績 【試作】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 新井 仁

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【有】   
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