形状記憶合金の接合構造形成方法

開放特許情報番号
L2011003639
開放特許情報登録日
2011/8/5
最新更新日
2015/10/2

基本情報

出願番号 特願2003-031783
出願日 2003/2/7
出願人 独立行政法人科学技術振興機構
公開番号 特開2004-237349
公開日 2004/8/26
登録番号 特許第3814723号
特許権者 国立研究開発法人科学技術振興機構
発明の名称 形状記憶合金の接合構造形成方法
技術分野 金属材料
機能 材料・素材の製造
適用製品 形状記憶合金の接合構造形成システム
目的 形状記憶合金の特性を損ねることがないとともに、応力集中がなく、容易に電気的機械的接合ができる形状記憶合金の接合構造形成方法を提供する。
効果 この形状記憶合金の接合構造では、難はんだ接合性を有する形状記憶合金であっても電極等と電気的機械的接合ができる。この接合構造形成方法では、形状記憶合金上に、はんだ付けをすることができる接合構造を形成することができる。
技術概要
難接合性を有する形状記憶合金の接合方法において、接合箇所を有する形状記憶合金の全体に接合膜を形成する第1工程と、接合箇所に形成した接合膜をはんだ付けする第2工程と、はんだ付けされた箇所以外の形状記憶合金に形成された接合膜を取り除く第3工程とを備え、形状記憶合金の接合箇所がコイル状に形成されていて、接合膜を介してコイル状の接合箇所をはんだ付けする。図1は形状記憶合金コイルと基板上の電極との接合構造の構成を示し、(a)は構成外観図であり、(b)及び(c)は接合構造の一部概略断面図である。形状記憶合金コイル2と電極6との接合構造10は、形状記憶合金コイル2の一端側に形成された銅薄膜4と、基板1に例えばパターン化された電極6とを直接に接触又は共晶はんだ8を介して電気的に接触させ、かつ、機械的に固定される。このとき共晶はんだで覆われた部分以外には銅薄膜は形成されていない。図2は形状記憶合金コイルと配線との接合構造を示し、(a)は構成外観図、(b)及び(c)は接合構造の一部概略断面図である。図3は形状記憶合金コイル同士の接合構造を示し、(a)は構成外観図、(b)は一部概略断面図である。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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