ポリフェニレンスルフィドを含む樹脂組成物およびその製造方法

開放特許情報番号
L2011003450
開放特許情報登録日
2011/7/29
最新更新日
2015/1/21

基本情報

出願番号 特願2010-237794
出願日 2010/10/22
出願人 学校法人立教学院
公開番号 特開2011-105936
公開日 2011/6/2
登録番号 特許第5649114号
特許権者 学校法人立教学院
発明の名称 ポリフェニレンスルフィドを含む樹脂組成物およびその製造方法
技術分野 有機材料
機能 材料・素材の製造
適用製品 ポリフェニレンスルフィドを含む樹脂組成物、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、電気部品・電子部品・通信機器部品・自動車部品に用いられるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物成形体と金属層または無機物層との積層体
目的 ポリフェニレンスルフィドは耐熱性、剛性、難燃性、耐薬品性等に優れた樹脂であり、電気・電子部品、自動車部品等に幅広く用いられている。しかし、これらの特性を有する反面、ポリフェニレンスルフィドは成形加工性、耐衝撃性等が不十分であり、用途によっては限界があり、これらの欠点の改良が強く要望されていた。既に、各種の提案がなされてきたが、なお、耐衝撃性や耐熱性或は延性等の性能が不十分であったり、コスト高という問題があった。そこで、耐熱性、耐衝撃性、延性および難燃性を有し、しかも安価な樹脂組成物を提供する。
効果 このポリフェニレンスルフィド樹脂組成物は、連続相であるポリフェニレンスルフィドと分散相との界面の密着性が良好で、特異な相構造であることから、優れた耐熱性、耐衝撃性、引張強度、延性、難燃性を有し、しかも安価に得ることができ、各種成形加工法の適用により、電気・電子部品、通信部品、包装用など、幅広い適用が可能となる。樹脂組成物から得られる基板に金属層等を積層した積層体は、プリント配線基板、電気・電子部品、自動車構造材などに適した特性を備える。
技術概要
このポリフェニレンスルフィド樹脂組成物は、(A)一般式(1)で示される繰り返し単位を70モル%以上含むポリフェニレンスルフィドを55〜99質量%、(B)エチレン単位、及びエチレン性不飽和結合を有するカルボン酸グリシジルエステル単位又はエチレン性不飽和結合を有するグリシジルエーテル単位を含むエチレン系共重合体を1〜45質量%、並びに(C)化学式(2)で示される繰り返し単位を50モル%以上含むポリスルホン、或は化学式(2−1)で示される繰り返し単位を50モル%以上含むポリフェニレンスルホンを、(A)と(B)の合計100質量部に対し1〜150質量部含む。この樹脂組成物は、(A)ポリフェニレンスルフィド、(B)エチレン系共重合体、及び(C)ポリスルホン系ポリマーを溶融混練することにより製造される。ポリフェニレンスルフィドが連続相、ポリスルホン系ポリマーが分散相、そして、エチレン系共重合体が数平均粒子径が1μm未満の分散相を形成することが好ましい。表に組成物の物性値を示す(PPS;ポリフェニレンスルフィド、BF−7L及びA4100;エチレン系三元共重合体、PPSU;ポリスルホン系ポリマー)。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 立教大学

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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