電子回路基板の製造方法および電子部品の実装方法

開放特許情報番号
L2011003279
開放特許情報登録日
2011/7/15
最新更新日
2011/7/15

基本情報

出願番号 特願2005-135778
出願日 2005/5/9
出願人 昭和電工株式会社
公開番号 特開2005-354043
公開日 2005/12/22
登録番号 特許第4576286号
特許権者 昭和電工株式会社
発明の名称 電子回路基板の製造方法および電子部品の実装方法
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 小型化と高信頼性化させた電子回路システム
目的 ハンダを溶解してハンダ回路を形成する電子回路基板で、微細な回路パターンとさせた電子回路基板の製造方法、微細な回路パターンを有する電子回路基板、高信頼性、高実装密度に実装させた回路基板を提供する。
効果 微細な回路パターンにおいても隣接する回路パターン間でのハンダ金属による短絡を減少させ、電子回路基板の信頼性を向上させる事が出来る。
技術概要
 
プリント配線板上の導電性回路電極表面を、粘着性付与化合物と反応させることにより粘着性を付与し、粘着部にハンダ粉末を付着させ、次いでプリント配線板を加熱し、ハンダを溶融してハンダ回路を形成させる。基板上、露出した金属表面に粘着性を付与し、粘着部にハンダ粉末を液体中で付着させる電子回路基板へのハンダ粉末を付着させる。更に、粘着部にハンダ粉末を分散させて、濃度が0.5〜50見かけ容積%の範囲内である液体中に基板を浸し、次いで基板を加熱し、ハンダを溶融してハンダ回路を形成させて電子回路基板を製造する。更に又、この電子回路基板の製造方法を用いて作製した電子回路基板、それを用いて作製した電子部品を実装した電子回路基板を得る。粘着性付与化合物は、ナフトトリアゾール系誘導体、ベンゾトリアゾール系誘導体、イミダゾール系誘導体、ベンゾイミダゾール系誘導体などとするのが好ましい。
実施実績 【有】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 昭和電工株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【有】   
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