感光性樹脂組成物及びその硬化物並びにそれらを使用するプリント配線基板の製造方法

開放特許情報番号
L2011003277
開放特許情報登録日
2011/7/15
最新更新日
2011/7/15

基本情報

出願番号 特願2005-118098
出願日 2005/4/15
出願人 昭和電工株式会社
公開番号 特開2005-331932
公開日 2005/12/2
登録番号 特許第4587865号
特許権者 昭和電工株式会社
発明の名称 感光性樹脂組成物及びその硬化物並びにそれらを使用するプリント配線基板の製造方法
技術分野 化学・薬品、電気・電子
機能 材料・素材の製造
適用製品 感光性樹脂組成物及びその硬化物並びにそれらを使用するプリント配線基板
目的 硬化膜が可撓性に富み、はんだ耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れた絶縁保護被膜を与える組成物及びそれより得られるドライフィルムレジストを提供する。また、特にフレキシブルプリント配線板用としてのドライフィルムレジストを提供する。
効果 この組成物は、特定のウレタンアクリレート化合物を含有するため、無電解金メッキ耐性に優れる。また、この組成物は、可撓性を有し、光感度や現像性に優れ、さらに耐熱性、電気絶縁性、配線基板に対する密着性などの性能をも同時に満足させる硬化膜を形成することができるため、フレキシブルプリント配線板(FPC)等のプリント配線基板の絶縁保護被膜としての使用に適している。
技術概要
 
ウレタンアクリレート化合物と、ウレタンアクリレート化合物を除くエチレン性不飽和基を有する化合物とを含む光硬化成分と、熱硬化性樹脂と、光重合開始剤と、熱重合触媒とを含有し、ウレタンアクリレート化合物がCH↓2=CH−COO−R―NCO(Rは炭素数1〜30の炭化水素基を表す。)で示されるイソシアネート化合物とポリヒドロキシ化合物との反応産物である感光性樹脂組成物である。また、ポリヒドロキシ化合物が、ポリエステルポリオール化合物、ポリカーボネートポリオール化合物、ポリアルキレンオキサイド化合物、ポリウレタンポリオール化合物、及びヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートの単独又は共重合体、からなる群から選ばれる1種以上の化合物である。また、感光性樹脂組成物から形成された感光層を支持体上に有するドライフィルムレジストである。また、この感光性樹脂組成物を用いて形成された絶縁保護被膜である。また、この絶縁保護被膜を有するプリント配線基板である。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 昭和電工株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【有】   
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