ハンダ回路基板の製造方法。

開放特許情報番号
L2011003185
開放特許情報登録日
2011/7/15
最新更新日
2011/7/15

基本情報

出願番号 特願2004-055643
出願日 2004/3/1
出願人 昭和電工株式会社
公開番号 特開2004-282062
公開日 2004/10/7
登録番号 特許第4409990号
特許権者 昭和電工株式会社
発明の名称 ハンダ回路基板の製造方法。
技術分野 電気・電子、機械・加工、その他
機能 材料・素材の製造、接着・剥離、洗浄・除去
適用製品 回路基板、ハンダ回路基板、電子回路基板
目的 この発明は、ハンダ粉末の溶融性とリフロー後のフラックスの洗浄性の高いフラックスを使用したハンダ回路形成工程で、簡便な洗浄工程のみで、残留するフラックスを低減させた回路基板の製造方法を提供する。
効果 この発明のハンダ回路基板の製造方法は、洗浄性の改善された界面活性剤またはそれとグリコールを配合した水溶性フラックス組成物をリフロー工程で使用することにより、リフロー後の回路基板の洗浄性を大きく高めることが可能となり、洗浄後に残留するフラックスが減少し、長期間にわたり腐食が少なく、絶縁不良の発生が少ない信頼性が非常に高いハンダ回路基板、電子回路基板が得ることができるようになった。
技術概要
 
近年電子部品をハンダ付けして電子機器を構成させる手段が広く採用されている。ハンダ付け用フラックスは、ハンダ付けで重要な役割を果たすことは周知であるが、ハンダ付け後は、かえってこのフラックス残渣がプリント配線基板の品質を悪くし、製品の寿命を短くするので注意が必要である。このため洗浄性の高いものも開発されているが、これらのハンダ付け用フラックスは、ハンダのリフロー温度の相違による使用温度の相違や、使用方法の相違から、従来の水溶性フラックスをそのまま用いることは、ハンダの溶融性とリフロー後のフラックスの洗浄性の点で困難であった。この発明のハンダ回路基板の製造方法は、電子部品類の金属回路露出部に、金属と作用して粘着性を発現する粘着性付与化合物の少なくとも一種を含む組成物で処理して粘着性を付与し、ハンダ粉末を付着させ、次いでこれを加熱定着した後、そのハンダ粉末定着部に対応して他の実装用部品類を位置合せ配置し、界面活性剤を配合した水溶性フラックス組成物を他の実装用部品類の配置の前又は後に塗布し、ハンダ粉末をリフローさせ、その後フラックス残渣を水で洗浄する電子回路基板の製造方法である。
実施実績 【有】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 昭和電工株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【無】   
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