研磨装置

開放特許情報番号
L2011002722
開放特許情報登録日
2011/6/17
最新更新日
2011/6/17

基本情報

出願番号 特願2005-041950
出願日 2005/2/18
出願人 国立大学法人 熊本大学
公開番号 特開2006-224252
公開日 2006/8/31
発明の名称 研磨装置
技術分野 電気・電子、機械・加工
機能 機械・部品の製造、表面処理
適用製品 研磨粒子の光触媒作用、平坦化加工
目的 被研磨材料を化学的機械的に研磨するための研磨装置に係り、特に光触媒作用を利用して被研磨材料を化学的に研磨する研磨装置であって、均一性の高い研磨を可能とすると共に、高速研磨を可能とする研磨装置の提供。
効果 この技術の研磨装置によれば、被研磨面の表面積より小さく、ヤング率が10MPa以上の研磨面を有する研磨パッドによって被研磨面を研磨するようにしたので、被研磨面の凸部のみを選択的に除去することができ、その結果、被研磨面に微小なうねりが生じることはなく、均一性の高い研磨が可能である。また、光照射手段から被研磨面上の研磨剤および被研磨材料に直接光を照射し、光触媒作用および光化学反応を利用して被研磨面を酸化するため、硬度の非常に高い材料であっても容易に研磨することができる。
技術概要
この技術の研磨装置は、被研磨材料を支持する支持手段と、被研磨材料の被研磨面の表面積より小さく、かつヤング率が10MPa以上の研磨面を有する研磨パッドと、光触媒作用を有する研磨粒子を含む研磨剤を被研磨材料上に供給する研磨剤供給手段を備える。また、研磨粒子および被研磨材料のいずれのバンドギャップよりも大きなエネルギーに相当する波長の光を、被研磨材料上の研磨剤および被研磨材料に照射する光照射手段と、光が照射された研磨剤を介して研磨パッドと被研磨材料との間に押圧力を加える圧力印加手段と、研磨面と被研磨面とを相対的に回動させる回動手段と、を備えている。この研磨装置では、ヤング率が10MPa以上の研磨面によって被研磨面が研磨される。これにより、研磨面の凸部のみを選択的に除去することが可能となる。また、光のエネルギーを吸収して光触媒として作用するようになった研磨粒子を、光触媒作用が失われる前に速やかに被研磨面のうち研磨面と対向する領域へ送り込むことが可能となる。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 国立大学法人熊本大学

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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