炭化ケイ素系耐熱性超軽量多孔質構造材及びその製造方法

開放特許情報番号
L2011002513
開放特許情報登録日
2011/5/20
最新更新日
2015/10/1

基本情報

出願番号 特願2011-034474
出願日 2011/2/21
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2012-171824
公開日 2012/9/10
登録番号 特許第5665122号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 炭化ケイ素系耐熱性超軽量多孔質構造材及びその製造方法
技術分野 化学・薬品、無機材料、機械・加工
機能 制御・ソフトウェア、材料・素材の製造
適用製品 連続多孔質の形状を保持した超軽量の炭化ケイ素系耐熱性超軽量多孔質構造材及びそれを製造する方法
目的 耐酸化性や耐食性に優れた炭化ケイ素系耐熱性超軽量多孔質構造材を提供するとともに、その炭化ケイ素系耐熱性超軽量多孔質構造材を容易に製造できるようにする。
効果 本発明の炭化ケイ素系耐熱性超軽量多孔質構造材は、表面に金属シリコンが表出していないので、耐酸化性や耐食性に優れ、ディーゼルパティキュレートフィルタ(DPF)や高温用のフィルタ、断熱材、溶融金属濾過材、バーナープレート、ヒーター材、高温用消音材等の多くの用途に用いることができる。
また、本発明の製造方法によれば、シリコン被覆層の表面全部を炭化ケイ素化することができ、耐酸化性や耐食性に優れた炭化ケイ素系耐熱性超軽量多孔質構造材を容易に製造することができる。
技術概要
有機多孔質構造体の有形骨格に樹脂類及びシリコン粉末を含んだ第一スラリーを含浸させ真空或いは不活性雰囲気下において炭素化し、真空或いは不活性雰囲気下において反応焼結させて炭化ケイ素化し、シリコンを溶融含浸してシリコン被覆層を形成し、次いで樹脂類を含む第二スラリーを含浸させ炭素化するとともにシリコン被覆層の少なくとも表面を炭化ケイ素化する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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