骨の癒合強度を単純X線写真から定量評価する方法

開放特許情報番号
L2011001511 この特許をより詳しくイメージできる、登録者からの説明資料をご覧頂けます
開放特許情報登録日
2011/3/25
最新更新日
2014/10/22

基本情報

出願番号 特願2010-112637
出願日 2010/5/14
出願人 学校法人東京電機大学
公開番号 特開2010-284518
公開日 2010/12/24
登録番号 特許第5585956号
特許権者 学校法人東京電機大学
発明の名称 癒合強度評価装置の作動方法、及び癒合強度評価装置
技術分野 機械・加工、電気・電子
機能 検査・検出
適用製品 癒合強度評価装置
目的 安心かつ安全な癒合強度評価方法を提供する。
効果 特別な機器を必要とすることなく、なおかつ荷重を作用させた際の仮骨のひずみを観測することに重きを置いた安心かつ安全な癒合強度評価方法及び癒合強度評価装置を提供することができる。
技術概要
 
患部に荷重をかけない状態で患部を撮影する第1の撮影工程と、患部に荷重をかけた状態で患部を撮影する第2の撮影工程と、前記第1の撮影工程で撮影された画像に基づいて患部の癒合部位を跨ぐネジ間の寸法及び患部の健全部位にあるネジ間の寸法を検出する第1の検出工程と、前記第2の撮影工程で撮影された画像に基づいて患部の癒合部位を跨ぐネジ間の寸法及び患部の健全部位にあるネジ間の寸法を検出する第2の検出工程と、前記第1の検出工程及び前記第2の検出工程で検出されたネジ間の寸法に基づいて患部の癒合部位のひずみ及び患部の健全部位のひずみを計算する計算工程と、前記計算工程で計算された患部の癒合部位のひずみが患部の健全部位のひずみに近いほど前記骨の癒合強度が高いと評価する評価工程と、前記評価工程で評価された前記骨の癒合強度を提示する提示工程とを備える。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 東京電機大学

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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