| 出願番号 |
特願2004-104792 |
| 出願日 |
2004/3/31 |
| 出願人 |
国立大学法人 名古屋工業大学 |
| 公開番号 |
特開2005-289695 |
| 公開日 |
2005/10/20 |
| 登録番号 |
特許第4572290号 |
| 特許権者 |
国立大学法人 名古屋工業大学 |
| 発明の名称 |
導電性セラミックス製品の製造方法 |
| 技術分野 |
無機材料、電気・電子 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
導電性セラミックス製品、電波吸収体や静電気防止材等として好適な導電性セラミックス製品 |
| 目的 |
近年、電気・電子分野で、高い電気伝導性を示す導電性セラミックスの需要が高まっている。そのような導電性セラミックスとして、従来より、アルミナ等に様々な導電性材料を添加して導電性を付与したものが種々知られている。ところが、セラミックス材料に対して一定割合以上の導電性材料を添加する必要があり、軽量の求められる小型電子部品の材料としては問題が多かった。また、電気的性質の異方性も問題であった。そこで、軽量で、且つ電気的性質において等方性を有する導電性セラミックス製品を、有利に製造し得る方法を提供する。 |
| 効果 |
この方法で得られる導電性セラミックス製品は、比較的軽量であり、また、その電気的性質（体積抵抗率）においても等方性を示すものであるところから、例えば、電子機器のノイズ対策等に用いられる電波吸収体や各種デバイスにおける静電気防止材等として有利に用いられ、更には、燃料電池における燃料極としての利用も期待されるものである。 |
技術概要
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この導電性セラミックス製品の製造は、セラミックス原料に対して、炭素原子を分子中に有する重合性物質を、この重合性物質全体の炭素量がセラミックス原料の１００質量部に対して０．１〜２．０１質量部となる割合で配合して得られる組成物を、成形型内に供給し、この成形型内において重合性物質を重合させて、この重合性物質の重合体である高分子化合物が均一に存在するように重合して成形体を形成した後、この成形体を還元焼成することにより、得られるセラミックス焼結体を構成するセラミックス粒子間に、高分子化合物の還元焼成物よりなる導電路を形成させた、体積抵抗率が１．０×１０↑8 Ω・ｃｍより小さい導電性セラミックス製品を製造する方法である。重合性物質は、ビニル系不飽和単量体、特に、ビニル系不飽和単量体と共に架橋性単量体を用いることが好ましい。図は、組成物の配合例、および、この組成物Ａ〜Ｃを、重合触媒として、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミンを、また、重合開始剤として、過硫酸アンモニウムを用いて、成形型内で重合させて成形体を得、還元焼成することによりセラミックス焼結体とし、嵩密度及び体積抵抗率を測定した結果を示す。 |
| イメージ図 |
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| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
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| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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