MnCu基制振合金

開放特許情報番号
L2011000498
開放特許情報登録日
2011/2/4
最新更新日
2011/2/4

基本情報

出願番号 特願2010-060525
出願日 2010/3/17
出願人 独立行政法人物質・材料研究機構
公開番号 特開2010-209466
公開日 2010/9/24
発明の名称 MnCu基制振合金
技術分野 金属材料、無機材料、輸送
機能 材料・素材の製造、安全・福祉対策
適用製品 簡便な操作で得られ、機械や車輌の振動・騒音対策等の分野で広く利用される。
目的 添加元素や添加焼結助剤により従来の鋳造MnCu基制振合金にない新しい機能性を付与した焼結MnCu基制振合金を提供する。
効果 焼結助剤を添加しない焼結体では、抗折力は15kg/mm↑2と低いものであったが、液相焼結助剤を添加することで、抗折力が2倍以上に向上したにもかかわらず、制振を損なうようなことはなかった。
技術概要
−50〜+300℃の温度領域で0.5Hz〜100Hzの周波数領域に対し対数減衰率が0.01〜1であり、Mn、Cu、Niを主成分としたMnCu基制振合金であって、液相焼結助剤としてBi、Si、Sn、Bのうちの1種以上の元素を含有し、Bi含有のときはMnの含有量が67質量%未満である、MnCu基制振合金である。尚、MnCu制振合金において、硬質セラミックス粒子を0.5〜30質量%含有する。また、硬質な炭化物、硼化物などのセラミックス粒子を0.5〜30mass%添加分散させ液相焼結すると、耐摩耗性、剛性を向上させた粒子分散制振合金が製造できる。すなわち鋳造合金で従来なし得なかった高機能材料の製造が可能となる。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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