コンデンサ型マイクロホンおよび圧力センサ

開放特許情報番号
L2010006391
開放特許情報登録日
2010/12/17
最新更新日
2010/12/17

基本情報

出願番号 特願2001-219465
出願日 2001/7/19
出願人 日本放送協会
公開番号 特開2003-031820
公開日 2003/1/31
登録番号 特許第4532787号
特許権者 日本放送協会
発明の名称 コンデンサ型マイクロホンおよび圧力センサ
技術分野 電気・電子、無機材料、生活・文化
機能 機械・部品の製造、材料・素材の製造、その他
適用製品 マイクロホン、圧力センサ
目的 この発明は、製作工程の制約を解消し、平行板電極の構造や搭載できる回路等の設計自由度を広げることができるコンデンサ型マイクロホンおよび圧力センサを提供する。
効果 この発明によれば、エッチストップ層との接合膜としてエッチストップ層中の不純物濃度よりも高濃度の不純物を有する層を塗布または堆積して形成することによって、コンデンサ型マイクロホンまたは圧力センサの製作工程上の制約を解消して、浮遊容量低減等を可能とし性能を向上させる平行板電極構造と搭載回路の設計自由度を広げることが可能なコンデンサ型マイクロホンおよび圧力センサを実現することができる。
技術概要
従来のコンデンサ型マイクロホンまたは圧力センサの製作方法では、エッチストップ層形成のためにドープする硼素の濃度はシリコン(エッチストップ層)中より酸化膜中の方が小さいため、エッチストップ層を形成した接合基板に熱処理を行うと、硼素はエッチストップ層から酸化膜へ拡散してしまうことが知られている。この発明のコンデンサ型マイクロホンは、振動膜基板の1つの面にエッチストップ層を有し、振動膜基板と背面板基板との接合に用いる接合膜をエッチストップ層と背面板基板とで挟んで接合した接合基板をエッチングして形成するコンデンサ型マイクロホンおよび圧力センサにおいて、接合膜は、エッチストップ層形成のためにドープした硼素等の不純物と同じ不純物を含み、接合膜中に含まれる不純物の濃度は、エッチストップ層中にドープされた不純物の濃度以上であり、エッチストップ層形成のための不純物拡散は1200℃以下で行われ、その後の熱処理は900℃以上、前記不純物拡散の温度以下で行われる工程を含むものである。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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