| 出願番号 |
特願2012-522666 |
| 出願日 |
2011/6/29 |
| 出願人 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 |
WO2012/002446 |
| 公開日 |
2012/1/5 |
| 登録番号 |
特許第5911144号 |
| 特許権者 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 発明の名称 |
微小機械システム |
| 技術分野 |
機械・加工 |
| 機能 |
機械・部品の製造、制御・ソフトウェア |
| 適用製品 |
微小機械システム |
| 目的 |
真空プロセス工程やリソグラフィ工程を必要とせず、微細構造体が刻まれた金型を用いて、工数の少ない成形工程で、精度の高いＭＥＭＳを大量に製造可能とする。
従来の製造方法と比較して、製造コストを抜本的に低減する。 |
| 効果 |
真空プロセスや多くの製造工程を省略することができるため、ＭＥＭＳ製造コストを大幅に減少させることができる。 |
技術概要
 |
微小電気機械システムの機能層を保持する機能層保持部分及びこれを支持するフレームからなる構造体を成形する金型に対し、機能層及び離型層を印刷形成したフィルムを位置決めして圧着し、金型とフィルムの間に充填された樹脂を硬化させる。その後、フィルムを金型から剥離することにより、離型層により、機能層保持部分及びこれを支持するフレームからなる構造体を金型内で硬化した樹脂の内部に転写させる。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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