出願番号 |
特願2006-262739 |
出願日 |
2006/9/27 |
出願人 |
国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 |
公開番号 |
特開2008-082865 |
公開日 |
2008/4/10 |
登録番号 |
特許第4085168号 |
特許権者 |
国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 |
発明の名称 |
微小カンチレバー及びその製造方法 |
技術分野 |
機械・加工、電気・電子 |
機能 |
機械・部品の製造、検査・検出 |
適用製品 |
微小カンチレバー |
目的 |
歩留まり良く製造することが可能で、しかも構造上、作製上の制約が少ない微小カンチレバー及びその製造方法を提供する。また、配線や電極、電子素子、光素子等を複合して作り込むことが可能な微小カンチレバー及びその製造方法を提供する。さらに、作製後に形状や向き等を変更したり、微調整することが可能な微小カンチレバー及びその製造方法を提供する。 |
効果 |
半導体歪多層構造基板をもとにした微細な立体構造をビームあるいはチップとする新規な微小カンチレバーを提供することが可能であり、また、構造上、作製上の制約が少ない微小カンチレバーを提供することが可能である。 |
技術概要
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図1は、微小カンチレバーを示す。微小カンチレバー1は、プローブ2と小台座3、さらには台座4とから構成されている。ここで、前記プローブ2にはチップあるいはビームが形成され、プローブ2(チップ及びビームの少なくとも一方)と小台座3は半導体歪多層構造基板からエッチング等を利用した一体成型法により作製される。一方、大きい台座4は、セラミックス、ガラス、あるいは水晶を加工することにより作製され、台座4とプローブ2とは小台座3を接着剤により貼り合わせるか、または高温で液体化するガラス、あるいは金属を挟んで圧着することにより複合化される。なお、台座4についても、半導体歪多層構造基板によりプローブ2(チップやビーム)や小台座3と一体成型により作製されていてもよい。図2は微小カンチレバーの作製工程を示し、(a)はフォトリソ技術によるパターニング後の半導体歪多層構造基板の概略平面図、(b)はフォトリソ技術によるパターニング後の半導体歪多層構造基板の概略断面図、(c)は犠牲層エッチング後の歪層の変形の様子を示す概略断面図である。図3は作製した微小カンチレバーの電子顕微鏡写真である。 |
イメージ図 |
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実施実績 |
【無】 |
許諾実績 |
【無】 |
特許権譲渡 |
【否】
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特許権実施許諾 |
【可】
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