セラミックスの分極処理方法及び分極処理したセラミックスを含む生体材料

開放特許情報番号
L2010004695
開放特許情報登録日
2010/8/20
最新更新日
2014/1/27

基本情報

出願番号 特願2008-135751
出願日 2008/5/23
出願人 国立大学法人 東京医科歯科大学
公開番号 特開2009-279259
公開日 2009/12/3
登録番号 特許第5414021号
特許権者 国立大学法人 東京医科歯科大学
発明の名称 セラミックスの分極処理方法及び分極処理したセラミックスを含む生体材料
技術分野 無機材料
機能 材料・素材の製造
適用製品 セラミックス、分極処理方法、生体材料
目的 如何様な形状を有するセラミックスを含む部材に対しても容易に分極処理することができると共に、分極処理に用いる電極に起因する表面汚染を防止することができるセラミックスの分極処理方法の提供。
効果 如何様な形状を有するセラミックスを含む部材に対しても容易に分極処理することができると共に、分極処理に用いる電極に起因する表面汚染を防止することができる、セラミックスの分極処理方法を提供することができる。
技術概要
この技術では、正極として作用する第1の電極と、第1の電極に対向して配置された負極として作用する第2の電極との間に、セラミックスを含む部材が、第1の電極及び第2の電極から選択される少なくとも一方の電極と非接触状態で配置された状態で、第1の電極と第2の電極との間に、0.5kV/cm以上の電場勾配が形成されるように第1の電極と第2の電極とに電圧を印加することにより、セラミックスを分極処理する。このセラミックスの分極処理方法においては、セラミックスを含む部材が、金属部材と、金属部材表面の少なくとも一部分を被覆するセラミックス膜からなるものとする。また、金属部材が、ネジ部分を有し、ネジ部分表面を被覆するセラミックス膜が形成されているものとする。さらに、セラミックスを含む部材が、セラミックスの微粒子であることが好ましい。
実施実績 【試作】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 東京医科歯科大学

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【有】   
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