レール試験片におけるレール硬化層の作成方法及びその装置

開放特許情報番号
L2010003710
開放特許情報登録日
2010/7/2
最新更新日
2011/9/22

基本情報

出願番号 特願2008-020134
出願日 2008/1/31
出願人 公益財団法人鉄道総合技術研究所
公開番号 特開2009-178742
公開日 2009/8/13
発明の名称 レール試験片におけるレール硬化層の作成方法及びその装置
技術分野 輸送
機能 材料・素材の製造、検査・検出
適用製品 レール試験片におけるレール硬化層の作成装置
目的 簡易にかつ精度良く実際のレールに生じる硬化層を模擬することのできる試験片におけるレール硬化層の作成方法及びその装置を提供する。
効果 簡易にかつ精度良く実際のレールに生じる硬化層を模擬したレール試験片の作成を行い、レール試験片の評価を行うことができる。
技術概要
レール試験片におけるレール硬化層の作成方法および装置において、実際のレール試験片からなる円筒体1を支持し、この円筒体1を一定速度で回転させ、この回転する円筒体1の周囲にレーザー光5を照射し、円筒体1の周囲にレール硬化層6を作成する。(図1)実際のレール試験片からなる長尺体を支持し、長尺体を一定速度で直線状に移動させ、直線状に移動する長尺体の上面にレーザー光を照射し、長尺体の上面にレール硬化層を作成する。円筒体又は長尺体に照射されるレーザー光の強度を制御することにより、レール硬化層の厚さを制御可能にする。円筒体又は長尺体が回転又は直線状に移動する一定速度の速さを制御することにより、レール硬化層の厚さを制御可能にする。レールの試験片となる長尺体の上面のレール硬化層を示す。(図2)一定速度に制御された直線駆動装置13の駆動によって直線状に移動している長尺体11を、レーザー光の強度制御装置で強度を調整した半導体レーザー装置14からのレーザー光15で照射する。半導体レーザー装置14を用いて試験片となる長尺体11を熱加工することにより、長尺体11の上面にレール硬化層16が作成される。(図3)
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
Copyright © 2018 INPIT