極低温マイクロスラッシュ超高熱流速冷却システム

開放特許情報番号
L2010003202
開放特許情報登録日
2010/5/21
最新更新日
2014/1/27

基本情報

出願番号 特願2008-154898
出願日 2008/6/13
出願人 国立大学法人東北大学
公開番号 特開2009-302275
公開日 2009/12/24
登録番号 特許第5419000号
特許権者 国立大学法人東北大学
発明の名称 極低温マイクロスラッシュ超高熱流速冷却システム
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造、加熱・冷却
適用製品 極低温マイクロスラッシュ超高熱流速冷却システム
目的 次世代極低温マイクロスラッシュ二相流冷媒型超高熱流速電子冷却システムを提供する。
効果 マイクロスラッシュ窒素二相噴霧流の強制対流熱伝達によるCPUなどの電子機器の冷却法を提供し、この冷却法では、スラッシュ融解潜熱による相乗効果も付加され、現在最高の冷却能を有する水の強制対流沸騰熱伝達による冷却法を用いる場合よりも数十倍の熱伝達特性・冷却特性を得ることのできるシステムを構築できる。大型スーパコンピュータ用超小型噴霧クーリングユニットの構築も可能である。
技術概要
電子機器発熱体の冷却装置であって、個々の発熱体を冷却する液冷媒を発熱体と接触せしめて伝熱せしめる冷却モジュールと、液冷媒をこの発熱体に供給する液冷媒供給回路と、液冷媒供給回路を通して液冷媒を循環せしめるように働く液冷媒駆動手段とを備え、冷媒がマイクロスラッシュ固液二相流体であり、冷却装置に極低温マイクロスラッシュ微粒化ノズルを備えたマイクロスラッシュ生成システムが備えられた電子機器冷却装置である。図1はマイクロスラッシュ噴霧流と二相液冷方式を利用した超高熱流速電子冷却システムの装置が模式的に示される。マイクロスラッシュ窒素二相噴霧流の強制対流熱伝達による冷却法を採用することによりスラッシュ粒子の融解潜熱による相乗効果も付加され、現在最高の冷却能を有する水の強制対流沸騰熱伝達(10↑5W/m↑2オーダー)による冷却法を用いる場合より数十倍(10↑6W/m↑2オーダー)の熱伝達特性・冷却特性を得ることが可能である。図2はマイクロスラッシュ固液二相流体の生成に適したスパイラル型エジェクターノズルの断面模式図である。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【無】   
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