導電性基板とその製造方法

開放特許情報番号
L2010002036
開放特許情報登録日
2010/3/12
最新更新日
2016/6/1

基本情報

出願番号 特願2011-543218
出願日 2010/11/18
出願人 国立研究開発法人産業技術総合研究所
公開番号 WO2011/065271
公開日 2011/6/3
発明の名称 導電性基板とその製造方法
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 基板上に形成される導電パターン、導電ペースト、有機エレクトロルミネッセンス、電池、ダイオード
目的 200℃〜250℃という焼成温度はPET(ポリエチレンテレフタレート)等の安価な樹脂基板に適応するには依然として高い値であること、金属ナノ粒子を用いたインク自身の価格が非常に高価であることに鑑み、安価な材料を用い、従来のものより低い温度で製造することができる導電性基板とその製造方法を提供すること、また、応力印加時の印刷パターン幅の変形率が小さい方法を提供することの実現。
効果 アルミニウム微粒子を構成する金属結晶子に効率よく応力を印加し、結晶格子に歪みを発生させ、アルミニウム微粒子表面にできる絶縁性の酸化アルミニウム膜を破壊することによりアルミニウム微粒子間の導電性接合を形成することができる。
技術概要
この技術では、導電性基板は、基板と、基板上に設けた導電パターンからなり、導電パターンは、基板側とは反対側の表面及びその近傍を除いて全体的にバインダー中にアルミニウム微粒子が分散された構造を有し、表面及びその近傍にはアルミニウム微粒子が圧延されアルミニウム微粒子同士の導電性接合が形成された表面金属アルミニウム層が形成されている。導電パターンは、実質的に、基板側にバインダー樹脂中にアルミニウム微粒子が分散された層が形成され、基板側とは反対側の表面及びその近傍にはアルミニウム微粒子が圧延され微粒子同士の導電性接合が形成された表面金属アルミニウム層が形成されるので、表面金属アルミニウム層で確実に導電体層を形成することができ、バインダー樹脂中にアルミニウム微粒子が分散された層で確実に半導電体層を形成することができる。このようなアルミニウムを主成分とする導電パターンを形成した導電性基板とその製造方法は、対象を選ばず、デバイスの電極や金属配線、アンテナ等の様々な導電部を有する装置に適用して良好な導電性接合を形成することができる。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
Copyright © 2017 INPIT