両面研磨方法及び装置

開放特許情報番号
L2010001088
開放特許情報登録日
2010/2/26
最新更新日
2010/2/26

基本情報

出願番号 特願2005-100987
出願日 2005/3/31
出願人 安井 平司
公開番号 特開2005-313316
公開日 2005/11/10
登録番号 特許第4198693号
特許権者 安井 平司
発明の名称 両面研磨方法及び装置
技術分野 機械・加工、金属材料、無機材料
機能 材料・素材の製造、表面処理
適用製品 鉄鋼・非鉄金属やセラミック・ガラス・プラスチック
目的 新たな概念の高速両面研磨加工法とその実施のための研磨装置を製作すること。また、研磨装置の低価格化。
効果 (1)両面研磨速度は、従来の歯車機構で回転させるキャリアを使用した両面研磨加工機における常用最高研磨速度の2m/sに比較して、10倍以上の高速化が可能である。(2)研磨除去速度は、現在の常用速度の研磨加工の場合に比較して、格段の高能率研磨加工が可能である。(3)研磨速度は、平滑度には大きな影響を及ぼさないため、本研磨法によって高除去速度で形成される平滑度は、従来の両面研磨加工機によって形成される平滑度と大きな変化がない。(4)キャリアを駆動せず、キャリアの駆動のための歯車を使用しないため、低価格で装置を製作することが出来る。
技術概要
 
互いに逆方向又は同方向に回転する上定盤及び下定盤を用いる回転型研磨定盤の上下定盤間に挟まれ、キャリアの穴内に保持された工作物の上下両面を研磨する方法において、キャリアの穴は工作物が定盤の外周寄りに位置するように少なくとも1個設け、キャリアの回転により工作物を自転させるための歯車機構を使用しないで、定盤の表面構造又は定盤表面に貼付したポリシャの表面構造を定盤半径方向にみて、工作物の中心を境にして定盤の内周側と外周側とで異ならせて、工作物と定盤又は定盤表面に貼付したポリシャとの定盤半径方向の実際の接触面積の違いによる前記内周側と外周側との接触摩擦力の差異を用いて工作物を自転運動させ、上下の研磨定盤と工作物との相対運動で、工作物を研摩加工する。
実施実績 【試作】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】
実施権条件 相談

登録者情報

登録者名称 西 義之 

技術供与

ノウハウ提供レベル
量産仕様の提供 【可】
特殊仕様の提供 【可】
技術指導 【可】
期間 1年
技術指導料 【要】相談

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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