| 出願番号 |
特願2008-094925 |
| 出願日 |
2008/4/1 |
| 出願人 |
独立行政法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 |
特開2009-252775 |
| 公開日 |
2009/10/29 |
| 登録番号 |
特許第5522648号 |
| 特許権者 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 発明の名称 |
ダイヤモンド表面と金属片との接合保護構造 |
| 技術分野 |
電気・電子 |
| 機能 |
機械・部品の製造 |
| 適用製品 |
ダイヤモンド表面と金属片との接合保護構造システム |
| 目的 |
Ｒｕ被膜によるダイヤモンド上の金属片、例えば電極、素子をＲｕ被膜により保護することで、高温あるいは強反応性化学物質中においても金属片とダイヤモンド表面との接合を保持したまま、機能を発揮する構造を提供する。 |
| 効果 |
Ｒｕ被膜により覆われた金属片は良好に保護され、例えばダイヤモンド表面上の電極のボンディング強度を向上させるだけでなく、高温長期信頼性、ＨＦのような強酸中でも、ダイヤモンド表面上の電極の構造保持を行うことが出来る。 |
技術概要
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ダイヤモンド表面と金属片との接合を、金属片とダイヤモンド表面の非結合面に、金属片を覆いつくす金属片より面積の大きいＲｕ被膜を設けることにより保護したダイヤモンド表面と金属片との接合保護構造である。また、ダイヤモンドを電気伝導性とすることができる。さらに、金属片と、電気伝導性ダイヤモンドとがオーム性の電気伝導界面を持たせることができる。また、電気伝導性ダイヤモンドをダイヤモンド半導体とすることができる。さらに、ダイヤモンドを絶縁性とすることができる。また、Ｒｕ被膜として、Ｒｕそのもの（純度９９．９以上）を適用することができる。さらに、オーミック電極を形成する金属がＴｉ／Ｐｔの積層構造である、ダイヤモンド表面と金属片との接合保護構造である。図１はショットキー電極周囲に不活化のための保護絶縁膜を設けた構造である。図２はそれぞれの金属片より大きな面積のＲｕ被膜で被覆した後の耐久性試験での、各種環境下におけるダイヤモンド表面上の金属残存率（％）を示す。 |
| イメージ図 |
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| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
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| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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