真空搬送機構及びそれを備えたマルチチャンバシステム

開放特許情報番号
L2009006759
開放特許情報登録日
2009/12/4
最新更新日
2022/9/1

基本情報

出願番号 特願2008-082208
出願日 2008/3/26
出願人 独立行政法人科学技術振興機構
公開番号 特開2009-238962
公開日 2009/10/15
登録番号 特許第4993211号
特許権者 国立研究開発法人科学技術振興機構
発明の名称 真空搬送機構及びそれを備えたマルチチャンバシステム
技術分野 機械・加工
機能 機械・部品の製造
適用製品 マルチチャンバシステム、トランスファーチャンバ、真空搬送機構
目的 複合材料開発用のマルチチャンバシステムの小型化に貢献できる、複数のチャンバ間で試料を効率よく搬送させる試料搬送機構の提供。
効果 トランスファーロッドの数を減らすことができ、トランスファーチャンバの小型化を図ることができる。また、各プロセスチャンバ及びロードロックチャンバへの試料の搬送を一本のトランスファーロッドを成す支持手段を共用して行えるので、試料搬送に伴う操作を簡略化することができる。
技術概要
この技術では、複数のプロセスチャンバを周囲に接続した試料搬送用のトランスファーチャンバに設けられる試料搬送用の機構は、試料を支持するホルダーを備えると共に、トランスファーチャンバ内で水平方向へ直線状に延びてホルダーを先端部で支持する支持手段を備え、支持手段の延出方向をガイドするガイド手段を備える。また、複数のプロセスチャンバに対するガイド手段の臨む方向を変えるようガイド手段を回転する回転手段を備え、ガイド手段から繰り出される支持手段の長さを調整する調整手段を備える。好ましくは、支持手段は長尺の板ばねで成り、トランスファーチャンバは、上壁の上方へ或いは下壁の下方へ突出し中空の内部がトランスファーチャンバ内と連通し先端が閉塞された筒状のコラムを備える。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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