炭化ケイ素系セラミックス多孔質材およびその製造方法

開放特許情報番号
L2009005145
開放特許情報登録日
2009/9/11
最新更新日
2010/3/12

基本情報

出願番号 特願2009-155100
出願日 2009/6/30
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2010-030888
公開日 2010/2/12
発明の名称 炭化ケイ素系セラミックス多孔質材およびその製造方法
技術分野 無機材料、有機材料
機能 材料・素材の製造
適用製品 簡便な操作で得られ、シリコンウェーハー、液晶フィルム等の吸着固定、搬送等に用いられる吸着プレート、濾過用フィルター、断熱材等の分野で広く利用される。
目的 気孔径が500μm未満で、かつ気孔径の大きさ及び分布が比較的均一な炭化ケイ素系セラミックス多孔質材及びその製造方法を提供する。
効果 炭化ケイ素系セラミックス多孔質材は、気孔径が500μm未満で、かつ気孔径の大きさ及び分布が均一であるため、溶融金属濾過材、バーナープレート、ヒーター材、高温用消音材等に利用することが可能である。
技術概要
ポリウレタン、ポリエチレンまたはゴムからなるスポンジを一軸圧縮成形されてなり、かつスポンジに、樹脂類及びシリコン粉末を含むスラリー、または樹脂類、シリコン粉末及び炭化ケイ素粉末を含むスラリーが含浸されてなるスポンジ状多孔質体を焼成及び炭素化して形成される炭素化多孔質体に、シリコンを反応焼結させ、あるいはシリコンを反応焼結させた後にシリコンを溶融含浸させて形成されており、気孔径が0.1μm以上、500μm未満の範囲内である連続気孔を有している、炭化ケイ素系セラミックス多孔質材である。尚、炭素、炭化ケイ素、及びシリコンのうちの少なくとも1種を含有し、また、スポンジ状多孔質体は、スポンジに、シリコン粉末、及びフェノール樹脂またはフラン樹脂を含むスラリーがさらに含浸されてなる。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
Copyright © 2018 INPIT