電子デバイス用防湿フィルム

開放特許情報番号

L2009005129

開放特許情報登録日

2009/9/11

最新更新日

2015/9/29

基本情報

出願番号	特願2009-147055
出願日	2009/6/19
出願人	独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号	特開2011-001237
公開日	2011/1/6
登録番号	特許第5553330号
特許権者	国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称	電子デバイス用防湿フィルム及びその製造方法
技術分野	化学・薬品、無機材料
機能	材料・素材の製造
適用製品	電子デバイス用防湿フィルム
目的	変性粘土結晶を配向させ、緻密に積層させることにより、自立膜として利用可能な機械的強度を有した、電子デバイス用防湿フィルムを提供する。
効果	この防湿フィルムは、耐候性に優れ、ガスバリア性、水蒸気バリア性、柔軟性、耐熱性、電気絶縁性、及び耐水性の要件を全て満たすことを可能とする。自立膜として用いることができ、例えば、１５０℃を超える高温においても、化学的に安定で、ガスバリア性を保つことができる。
技術概要	変性粘土を主要構成成分とする粘土膜は、変性粘土と添加物から構成され、水蒸気バリア性を有し、水蒸気透過度が、０．２グラム／ｍ↑２／ｄａｙ未満（４０℃　相対湿度９０％）である。自立膜として利用可能な柔軟性と機械的強度を有し、曲げ半径３ミリメートルで、クラックが発生せずに、使用可能であり、酸素ガスに対する透過係数が、室温で、４．０×１０↑−↑１↑５ｃｍ↑２ｓ↑−↑１ｃｍＨｇ↑−↑１未満である。粘土膜の厚みが、０．００３〜０．１ｍｍである。変性粘土は、天然粘土、又は合成粘土を用いる。変性粘土に用いる粘土は、雲母、バーミキュライト、モンモリロナイト、バイデライト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイト、マガディアイト、アイラライト、カネマイト、イライト、セリサイトのうちの一種以上である。変性粘土は、粘土にシリル化剤を反応させたものである。図にＴＧ−ＤＴＡチャートを示す。室温〜２５０℃までに、吸着水の脱水による、約２パーセントの重量減少、５００℃付近に、ＤＴＡ曲線のシャープなピークが見られ、３００〜７００℃で、有機物の熱分解に伴う重量減少が、約２０パーセント観察された。５パーセント減量温度は、約３５０℃である。
実施実績	【無】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【否】
特許権実施許諾	【可】

アピール情報

導入メリット	【 】 改善効果１ 例えば、ＬＣＤ用基板フィルム、ＬＥＤ用フィルム、太陽電池のバックシートなどの電子デバイス用の基板や保護フィルムとして、或は、柔軟なガスシール材料、包装材料、封止材料、電気絶縁材料などとしても、好適に用いることができる。 改善効果２ 例えば、金属、プラスチック、ゴム、紙、セラミックなどの表面に塗布することによって、多層膜として、或は、例えば、金属、金属酸化物、セラミックス、プラスチック、プラスチック発泡材、木材、石膏ボード、ゴムなどの表面に塗布することによって、表面保護膜として、広範に用いることが可能である。 改善効果３ 耐熱性に優れているので、熱プレスにより、種々のプラスチックフィルムとダイレクトに積層が可能である。ベースフィルムとして、押出しラミネート法により、レジン（樹脂）類と積層が可能である。

登録者情報

登録者名称	国立研究開発法人産業技術総合研究所

その他の情報

関連特許	国内 【無】 国外 【無】