セラミックス多層構造体及びその製造方法
- 開放特許情報番号
- L2009004717
- 開放特許情報登録日
- 2009/8/7
- 最新更新日
- 2011/2/4
基本情報
出願番号 | 特願2004-126022 |
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出願日 | 2004/4/21 |
出願人 | 国立大学法人 名古屋工業大学 |
公開番号 | |
公開日 | 2005/11/4 |
登録番号 | |
特許権者 | 国立大学法人 名古屋工業大学 |
発明の名称 | セラミックス多層構造体及びその製造方法 |
技術分野 | 無機材料 |
機能 | 材料・素材の製造 |
適用製品 | セラミックス多層構造体 |
目的 | フィルター材料や触媒坦体等として好適に用いられ得るセラミックス多層構造体を提供する。 |
効果 | 全体として、ナノメートルサイズからマイクロメートルサイズの連通気孔構造を呈しているのであり、これによって、例えば、圧力損失の少ないフィルター材料として、好適に用いられ得るものとなっている。 |
技術概要 |
表層部に存在する細孔よりも孔径の大きい気孔が該表層部の下側に存在し、全体として連通気孔構造を呈する多孔質セラミックス焼結体を基体として、多孔質セラミックス焼結体の表層部の平滑な表面上に、ナノメートルサイズの細孔にて構成される連通気孔構造を有するシリカ層を形成し、更に、シリカ層上に、ゼオライト結晶を生成、配向させて、ナノメートルサイズの細孔にて構成される連通気孔構造を備えたゼオライト層を形成したセラミックス多層構造体である。多孔質セラミックス焼結体の表層部に存在する細孔の孔径は10nm〜5μmであり、シリカ層に存在する細孔の孔径が0.3〜50nmであり、更に、前記ゼオライト層に存在する細孔の孔径が0.3〜50nmである。多孔質セラミックス焼結体の表層部の厚さが1〜500μmであり、シリカ層の厚さが0.02〜10μmであり、更に、ゼオライト層の厚さが0.1〜50μmである。多孔質セラミックス焼結体中に存在する気孔及び細孔の孔径は、表層部の平滑な表面に近づくに従って連続的乃至は段階的に小さくなっている。ゼオライト層は、シリカライト型ゼオライトにて構成されている。 |
実施実績 | 【無】 |
許諾実績 | 【無】 |
特許権譲渡 | 【可】 |
特許権実施許諾 | 【可】 |
アピール情報
導入メリット | 【 】
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登録者情報
登録者名称 | |
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その他の情報
関連特許 |
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