六方非最密充填粒子配列構造材料の作製方法及び六方非最密充填粒子配列構造材料並びに同材料からなる機能性材料

開放特許情報番号
L2009004414
開放特許情報登録日
2009/7/17
最新更新日
2015/9/28

基本情報

出願番号 特願2009-041800
出願日 2009/2/25
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2009-226396
公開日 2009/10/8
登録番号 特許第5305346号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 六方非最密充填粒子配列構造材料の作製方法
技術分野 電気・電子、無機材料、有機材料
機能 材料・素材の製造
適用製品 簡便な操作で得られ、超親水性材料、両親媒性材料、光触媒材料、曇り止めコーティング材料、センサ材料、抗菌材料、細胞培養用基板材料及び電界放出材料等として広く利用される。
目的 1nm〜10μmの大きさのさまざまな機能性物質を規則的に高密度に配列させ、しかもそれぞれの機能性物質同士がお互いに適当な距離を保って離れているような状態を、リソグラフィー技術を使わずに、簡便に作製するための技術を提供する。
効果 高密度の独立した凹凸や鋭い尖頭部をもたない特徴を活かした機能材料の実現が可能となる。
技術概要
固体基板上に、ポリマー、ガラスなどの球形粒子を液中に分散したコロイド溶液を展開することにより、個々の粒子が10nmから10μmのサイズをもつ六方最密充填構造の単分散微粒子層を形成し、この単分散微粒子の個々の粒子上に、化学的又は物理的蒸着法により、ポリマー、ガラス、金属、セラミックス粒子からなる六方非最密充填構造層を形成し、六方最密充填構造の単分散微粒子層と六方非最密充填構造層との階層構造を持つ六方非最密充填粒子配列構造材料を作製する。尚、固体基板上に、六方非最密充填構造層を備えた六方非最密充填粒子配列構造材料を作製し、六方非最密充填構造層の個々の粒子が1nmから1μmの幅のギャップを備えている。更に、六方非最密充填粒子配列構造材料からなる超親水性材料、両親媒性材料、光触媒材料、曇り止めコーティング材料、センサ材料、抗菌材料、細胞培養用基板材料及び電界放出材料としての特性を有する機能性材料を製造する。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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