密着性に優れた溶射皮膜を形成する溶射方法

開放特許情報番号
L2009004288
開放特許情報登録日
2009/7/3
最新更新日
2009/7/3

基本情報

出願番号 特願2007-235980
出願日 2007/9/11
出願人 学校法人 中央大学
公開番号 特開2009-068051
公開日 2009/4/2
発明の名称 密着性に優れた溶射皮膜を形成する溶射方法
技術分野 機械・加工
機能 材料・素材の製造、接着・剥離
適用製品 密着性に優れた溶射皮膜を形成する溶射システム
目的 溶射前に基材表面を特定の処理手段を組み合わせた粗面化と清浄化により、基材と得られる溶射皮膜とが過酷な条件下であっても密着可能な密着性を有する溶射方法を提供する。
効果 ブラスト材が界面に残留することがなく、また、界面の凹凸が深く細いため、基材と溶射皮膜との密着強度が極めて強い溶射皮膜を形成することができる。そして、その密着強度は従来方法により得られた皮膜に比べ、大きく上回ることができる。そして、得られた溶射皮膜のある金属材料は、航空機用エシジン、発電用ガスタービンエンジン、自動車用エンジンなどに多用され、より過酷な条件にも対応することが可能となり、密着強度の向上は、機器の高性能化、長寿命、省資源、省エネルギーに直接資することができる。
技術概要
図1は実施する減圧アーククリーニング装置の概略構成図である。金属基材表面をブラスト処理し、次いで金属基材表面に法線方向から外力を作用させた状態で減圧アーククリーニング処理を行った後、溶射処理をする金属基材表面に密着性に優れた溶射皮膜を形成する溶射方法である。図1に好ましい減圧アーククリーニング処理装置の概略構成を示す。その主な構成は、真空容器1、容器内に設けられた水冷式銅電極(陽極)2、周囲を絶縁体5で覆った支持具4、支持具に支持され陰極となる被処理対象である金属基材3、DC電源6、RF(高周波)イグナイタ7、タイマースイッチ8、のぞき窓9、弁10を備えたガス吸入口11、フィルタ12を備えたガス排気口13、圧力ゲージ14からなる。図1に示す装置を用い、例えば、金属基材3を支持具4にセットし、ガス吸入口11から矢印方向にアルゴンガスを注入したのち、ガス排気口13から真空ポンプ等によりガスを矢印方向に排出することを何回か繰り返し、容器1内部を約100Paに減圧し、RF(高周波)イグナイタ7を用いて、アークを点弧することで、減圧アーククリーニング処理を行うことができる。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

導入メリット 【改善】
改善効果1 また、この方法は、環境負荷と作業者に負担の大きいブラスト処理時間を短縮することができる。

登録者情報

登録者名称 中央大学

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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