半導体装置

開放特許情報番号
L2009003626
開放特許情報登録日
2009/5/22
最新更新日
2009/5/22

基本情報

出願番号 特願2002-242814
出願日 2002/8/23
出願人 株式会社日立製作所
公開番号 特開2004-087540
公開日 2004/3/18
登録番号 特許第4052061号
特許権者 株式会社日立製作所
発明の名称 半導体装置
技術分野 電気・電子
機能 その他
適用製品 半導体装置
目的 本発明の目的は、半導体装置における支持基板上に形成された配線端子と絶縁基板上の金属層との接続を容易とすることである。
効果 本発明によれば、絶縁基板上の金属層と配線端子とのソルダーによる接続を確実に行うことができる。
技術概要
 
本発明は、支持基板と、支持基板の側面及び上面に樹脂体と、支持基板と上面の樹脂体の間に複数個の半導体素子と、支持基板と半導体素子の間に絶縁基板を備えた半導体装置において、複数個の配線端子を埋め込んだ樹脂体と、配線端子を埋め込んだ樹脂体の位置決めをする位置決め部を支持基板側面の樹脂体に設けた半導体装置とする。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】
実施権条件 特許通常実施権の許諾(非独占)

登録者情報

登録者名称 株式会社日立製作所

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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