半導体装置

開放特許情報番号
L2009003620
開放特許情報登録日
2009/5/22
最新更新日
2009/5/22

基本情報

出願番号 特願2003-183716
出願日 2003/6/27
出願人 株式会社日立製作所
公開番号 特開2005-019765
公開日 2005/1/20
登録番号 特許第4046026号
特許権者 株式会社日立製作所
発明の名称 半導体装置
技術分野 電気・電子
機能 その他
適用製品 半導体装置
目的 本発明の目的は、高速、多ピンのBGA半導体装置において、高速に動作してもノイズを低減するコンパクトな半導体装置を提供することにある。
効果 本発明によれば、ノイズを低く抑えて高速伝送可能なコンパクトな半導体装置を提供することができる。
技術概要
 
本発明は、配線板で構成したコア層7の両面に表層を設けたベースに電気的に接続した半導体素子を搭載し、コア層の信号領域のスルーホール配列を信号スルーホール4sと電源スルーホール4v及びグランドスルーホール4gを隣接させた最適なスルーホールパターンで構成した。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】
実施権条件 特許通常実施権の許諾(非独占)

登録者情報

登録者名称 株式会社日立製作所

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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