| 出願番号 |
特願平10-334244 |
| 出願日 |
1998/11/25 |
| 出願人 |
株式会社日立製作所 |
| 公開番号 |
特開2000-161962 |
| 公開日 |
2000/6/16 |
| 登録番号 |
特許第3811304号 |
| 特許権者 |
株式会社日立製作所 |
| 発明の名称 |
変位センサおよびその製造方法 |
| 技術分野 |
情報・通信 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
変位センサ |
| 目的 |
本発明の目的は、高感度で量産性に優れ、且つ回路一体型の構成も可能な変位センサを提供することにある。 |
| 効果 |
本発明によれば、センシング層と該センシング層に面接合された補助層とを備えた変位センサにおいて、センシング層に接合面に対して平行な方向に変位する可動部材を設け、補助層に前記可動部材に対応する開口部を設けたことによって、センシング層の構成要素である可動部材の質量増加に伴うセンサ感度の向上が達成できる。また、センシング層に開口部を形成するものに比べてセンシング層表面を、汚したり、傷つけたりなどしてこれに悪影響を及ぼす危険性がなく、信頼性が高く安価で量産性にも優れた変位センサを提供することが可能となる。 |
技術概要
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本発明は、センサ素子を、互いに層状に重なるセンシング層と当該センシング層を支持する補助層から構成する。センシング層は、前記二つの層の接合面に対して平行な方向に変位する振動体を有し、補助層は、前記センシング層に接合され、前記振動体に接する部分に、当該振動体より大きな面積の凹部または貫通孔を有する。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
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