ウォームスプレー法

開放特許情報番号
L2009002274
開放特許情報登録日
2009/3/27
最新更新日
2015/10/7

基本情報

出願番号 特願2006-346968
出願日 2006/12/25
出願人 独立行政法人物質・材料研究機構
公開番号 特開2008-155129
公開日 2008/7/10
登録番号 特許第4863487号
特許権者 国立研究開発法人物質・材料研究機構
発明の名称 ウォームスプレー法
技術分野 機械・加工
機能 制御・ソフトウェア
適用製品 粒子を加熱して超音速で基材に吹き付け付着させるウォームスプレー法
目的 粒子を加熱して超音速で基材に吹き付け付着させるウォームスプレー法に関し、合成樹脂基材に対する適用法の提供。
効果 本技術によれば、合成樹脂基材に対し粒子をウォームスプレー法により強固に付着させることができる。さらに、金属をも合成樹脂基材に付着させることができる。
技術概要
この技術では、基材が合成樹脂であり、粒子の加熱温度(T)が4×10↑2℃以上であって式K=V×T/L、V:粒子の噴射速度(×100m/s)、T:粒子温度(×100℃)、L:粒子飛翔距離(噴射口から基材表面までの距離:×100mm)においてKが12未満となるように、粒子の噴射速度(V)と粒子温度(T)と粒子の飛翔距離(L)とを設定して噴射する。なお、本技術により吹きつけ付着可能な粒子は、例えば、チタンおよびチタン合金、鉄基合金、コバルト基合金、ニッケル基合金、アルミニウム合金、粒子径は150ミクロン以下のものである。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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