微細構造観察用試料の作製方法

開放特許情報番号
L2009002168
開放特許情報登録日
2009/3/27
最新更新日
2015/10/6

基本情報

出願番号 特願2007-109414
出願日 2007/4/18
出願人 独立行政法人物質・材料研究機構
公開番号 特開2008-267908
公開日 2008/11/6
登録番号 特許第4863494号
特許権者 国立研究開発法人物質・材料研究機構
発明の名称 微細構造観察用試料の作製方法
技術分野 機械・加工、有機材料、無機材料
機能 材料・素材の製造、表面処理、検査・検出
適用製品 FIB法で微細構造を加工する微細構造観察用試料の作製方法
目的 FIB加工技術を併用した微細構造化の手法で作製しても、微細構造に損傷を生じさせない方法を提供する。
効果 微細構造を保護しながら広い領域で微細構造を加工することが出来る。また、FIB加工時に最適な保護基板の厚さを任意に選択できる。さらに微細構造の観察のみならず、困難とされていた基板と微細構造との界面においての原子レベルでの評価が可能となる。
技術概要
エネルギー硬化性樹脂で微細構造を包埋し、微細構造をもつ面に対向してダミー基材を配置して真空脱泡し、観察用試料と樹脂及びダミー基材間の間隙をなくす。さらに樹脂に硬化エネルギーを与えた後に、微細構造を設けていない面である観察用試料の基材裏面から低角度でウェッジ型に鏡面研磨し、研磨した面に対し集束イオンビームを照射する。例えばシリコンウエハの上に、エポキシ樹脂を表面全体をカバーするように滴下し、補強用基材をその上に載せて微細構造がエポキシ樹脂に埋まるよう互いに貼り合わせる。貼り合わせた二枚のシリコンウエハは、微細構造と樹脂をより精密に密着させるため、真空デシケーター内で脱泡する。脱泡させた後、樹脂を熱硬化させ、貼り合わせた二枚のシリコンウエハをオーブンで焼く。このように従来と違って圧着させないので、微細構造の損傷を回避できるという効果が得られる。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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