窒化物を有するAl−Nb系合金薄板及びその製造方法並びに電解コンデンサ

開放特許情報番号
L2009001719
開放特許情報登録日
2009/3/14
最新更新日
2009/3/14

基本情報

出願番号 特願2002-125637
出願日 2002/4/26
出願人 昭和電工株式会社
公開番号 特開2003-321762
公開日 2003/11/14
登録番号 特許第3897634号
特許権者 昭和電工株式会社
発明の名称 窒化物を有するAl−Nb系合金薄板及びその製造方法並びに電解コンデンサ
技術分野 電気・電子、金属材料
機能 機械・部品の製造
適用製品 窒化物を有するAl−Nb系合金薄板及び電解コンデンサ
目的 漏れ電流を顕著に低減することができて小型でかつ大容量の電解コンデンサの提供を可能ならしめるAl−Nb系合金薄板及びその製造方法を提供する。
効果 漏れ電流の発生を効果的に防止できるので、この薄板を用いて電解コンデンサを構成すれば、小型でかつ大容量のものを提供できる。漏れ電流をさらに低減できて、これにより一層大容量の電解コンデンサの提供が可能となる。
技術概要
Al−Nb系合金からなる薄板の表層部に存在するAl−Nb金属間化合物微粒子6の表面の少なくとも一部を窒化してAl−Nb−N系窒化層4を形成した構成とする。本構成の薄板は、溶融Al−Nb系合金を、窒素ガス含有率が20vol%以上である不活性雰囲気下においてロールに吹き付けて急冷凝固させることによって製造できる。この薄板をエッチング、化成処理すれば、核部Al−Nbの周囲に窒化層を介して酸化皮膜が形成された3層構造となり、該窒化層の存在により漏れ電流の発生が防止される。また、別の窒化物を有するAl−Nb系合金薄板は、Al−Nb系合金からなる薄板であって、薄板のエッチング対象領域に存在するAl−Nb金属間化合物微粒子の表面の少なくとも一部が窒化されている。この薄板を化成処理して形成される酸化皮膜(Al−Nb−O系)は誘電率が非常に大きいので、大きな静電容量を確保できる。また、薄板のエッチング対象領域に存在するAl−Nb金属間化合物微粒子の表面の一部が窒化されているので、漏れ電流の発生を防止できる。図1は、窒化物を有するAl−Nb系合金薄板の拡大側面図、図2は、図1の金属間化合物微粒子の模式的断面図である。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

導入メリット 【 】
改善効果1 静電容量をさらに大きくすることができる利点がある。漏れ電流をさらに一層低減することができる。これを用いて電解コンデンサを構成すれば、小型大容量であり、しかもより軽量化されたものの提供が可能となる。
改善効果2 エッチングにより表面積が大きく拡大されるので、漏れ電流の発生が効果的に防止された小型大容量の電解コンデンサの提供が可能となる。静電容量をさらに一層大きくできる利点がある。化成処理によって誘電率の大きい酸化皮膜が形成されるので、漏れ電流の発生が効果的に防止された小型大容量の電解コンデンサの提供が可能となる。

登録者情報

登録者名称 昭和電工株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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