| 出願番号 |
特願2006-304671 |
| 出願日 |
2006/11/10 |
| 出願人 |
国立大学法人九州工業大学 |
| 公開番号 |
特開2008-121047 |
| 公開日 |
2008/5/29 |
| 登録番号 |
特許第5124769号 |
| 特許権者 |
国立大学法人九州工業大学 |
| 発明の名称 |
粒子の電気化学的固定化法 |
| 技術分野 |
金属材料 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
粒子固定化導電性材料 |
| 目的 |
ペプチドやタンパク質等の生体物質よりも大きなマクロな粒子を電気化学的反応を利用して可逆的に固定化する方法を提供する。 |
| 効果 |
固定化する粒子に予めタグを導入しておき、導電性材料の表面へ電気化学的（還元反応）に粒子を固定化させ、又は、タグを予め導電性材料へ固定化し、そのタグを介して導電性材料へ粒子を固定化させることが出来、更に電池系に逆反応（酸化反応）で接続し、粒子を導電性材料から容易に脱離させることが出来る。 |
技術概要
 |
金属イオン配位結合部位及び粒子結合部位を夫々一端に含むタグと粒子を反応させて、粒子結合部位を介してタグを粒子の表面に結合させる。タグは、ポリヒスチジンなどの、金属に配位結合可能な原子（例えば、窒素原子、硫黄原子など）を含む分子鎖・分子骨格をペプチドとする金属イオン配位結合部位と、金属コロイド等の粒子に対しチオール基のような金属結合性基などの粒子結合部位とを、炭素数７個のリンカーを介して結合させるのが好ましい。金属イオンは、２価の陽イオン、Ｃｕ↑２↑＋、Ｚｎ↑２↑＋、Ｎｉ↑２↑＋、Ｃａ↑２↑＋等とし、粒子は、金コロイドのような金属コロイド、フラーレン、カーボンナノチューブ及びセラミック粒子などとするのが好ましい。このタグ修飾粒子に、金属イオンを配位させた粒子を導電性材料に近接させ、導電性材料に還元電位を印加する。導電性材料は、インジウムスズオキサイド等の金属酸化物、シリコン等の半導体、金、銀などの金属とし、金属イオン配位粒子を金属イオンの還元により生じる金属原子を介して導電性材料に固定化させる。 |
| リサーチツールの分類 |
方法・プロセス |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
| 実施権条件 |
ご要望を聞き協議によりフレキシブルに対応します。 |
| 対価条件（一時金） |
【要】協議により決定します |
| 対価条件（ランニング） |
【要】協議により決定します |
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