電極とその製造方法及びそれを用いたリード配線とその接続方法及びそれらを用いた電子部品と電子機器

開放特許情報番号
L2009000980
開放特許情報登録日
2009/2/27
最新更新日
2012/10/18

基本情報

出願番号 特願2006-039273
出願日 2006/2/16
出願人 国立大学法人 香川大学、アルプス電気株式会社
公開番号 特開2007-220884
公開日 2007/8/30
登録番号 特許第5071955号
特許権者 国立大学法人 香川大学、アルプス電気株式会社
発明の名称 電極とその製造方法及びそれを用いたリード配線とその接続方法及びそれらを用いた電子部品と電子機器
技術分野 電気・電子
機能 制御・ソフトウェア
適用製品 電子機器、電子デバイス、プリント基板
目的 導電性微粒子を用い、導電性微粒子本来の機能を損なうことなく、新たな機能を付与し、任意の配線端部表面に選択的に導電性微粒子を1層のみの並べた粒子サイズレベルで均一厚みの被膜(パターン状の単層導電性微粒子膜)を用いた電極や導電性微粒子を1層のみ並べた膜を複数層選択的に累積した被膜(パターン状の導電性微粒子膜積層体)を用いた電極及びその製造方法とそれを用いたリード配線とその接続方法の提供。
効果 本技術によれば、導電性微粒子を用い、導電性微粒子本来の機能を損なうことなく、新たな機能を付与し、任意の回路基板表面の配線端部やリード線端部表面に選択的に導電性微粒子を1層のみ並べた粒子サイズレベルで均一厚みの被膜を用いた電極や、導電性微粒子を1層のみ並べた膜を複数層選択的に累積した被膜を用いた電極及びその製造方法とそれを用いた高密度リード配線とその接続方法を低コストで提供できる。
技術概要
この技術では、配線端部またはリード線端部の表面に選択的に1層形成された導電性微粒子の膜が配線端部表面またはリード線端部に選択的に形成された第1の有機膜と導電性微粒子表面に形成された第2の有機膜を介して互いに共有結合している。又、配線端部表面またはリード線端部の表面に形成された第1の有機被膜と導電性微粒子表面に形成された第2の有機膜が互いに異なり、共有結合が、エポキシ基とイミノ基の反応で形成された−N−C−の結合であり、配線端部表面またはリード線端部の表面に形成された第1の有機被膜と導電性微粒子表面に形成された第2の有機膜が単分子膜で構成されている。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【無】   
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