| 出願番号 |
特願2006-039271 |
| 出願日 |
2006/2/16 |
| 出願人 |
国立大学法人 香川大学 |
| 公開番号 |
特開2007-220463 |
| 公開日 |
2007/8/30 |
| 登録番号 |
特許第4848502号 |
| 特許権者 |
国立大学法人 香川大学 |
| 発明の名称 |
配線およびその製造方法ならびにそれらを用いた電子部品と電子機器 |
| 技術分野 |
電気・電子 |
| 機能 |
接着・剥離 |
| 適用製品 |
導電性微粒子、金属微粒子、バインダー |
| 目的 |
従来の焼結配線に比べて、導電性ペーストの焼結温度を低くでき、且つ導電性ペーストを硬化した配線でありながらバインダーを用いないで硬化することにより、より電導度が高い配線を形成できる基材接着性に優れた導電性ペーストおよびそれを用いた配線の提供。 |
| 効果 |
本技術によれば、導電性ペーストが硬化した配線でありながら、従来の焼結配線に比べてより低抵抗の導電性ペースト硬化配線を提供できる。 |
技術概要
 |
この技術では、少なくとも金属微粒子をアルコキシシラン化合物とシラノール縮合触媒と非水系の有機溶媒を混合して作成した化学吸着液中に分散させてアルコキシシラン化合物と金属微粒子表面を反応させた後、金属微粒子表面を有機溶剤で洗浄することにより、金属微粒子本来の導電機能をほぼ完全に保ったままで、表面に反応機能を付与した金属微粒子を作成し、さらに表面に共有結合した第１の反応性官能基を含む有機膜で被われた金属微粒子と表面に共有結合した第２の反応性官能基を含む有機膜で被われた金属微粒子を有機溶媒中で混合してペースト化する。さらに、導電性ペーストを基材表面に塗布する工程と、硬化させる工程とにより、表面に共有結合した第１の有機薄膜で被われた金属微粒子と表面に共有結合した第２の有機薄膜で被われた金属微粒子が混合されて互いに有機薄膜を介して共有結合して硬化成形されている配線を得る。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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