銅−ニッケル含有ペースト、積層セラミック電子部品及び銅−ニッケル含有ペーストの製造方法

開放特許情報番号
L2009000946
開放特許情報登録日
2009/2/27
最新更新日
2012/1/6

基本情報

出願番号 特願2007-063964
出願日 2007/3/13
出願人 国立大学法人秋田大学
公開番号 特開2008-226670
公開日 2008/9/25
登録番号 特許第4872085号
特許権者 国立大学法人秋田大学
発明の名称 銅−ニッケル含有ペースト、積層セラミック電子部品及び銅−ニッケル含有ペーストの製造方法
技術分野 電気・電子、金属材料
機能 機械・部品の製造
適用製品 積層セラミックコンデンサ、積層セラミック部品、外部電極用銅−ニッケル含有ペースト
目的 金属微粒子を用いた電極ペーストを用いることなく、銅−ニッケル含有ペーストを用いたミクロン単位の薄膜となる外部電極ペーストの提供。
効果 有機金属化合物とテトラエチレングリコール(TEG)を用いる金属ペーストによる膜形成によって、真空製膜技術によることなくミクロンからサブミクロン(1μm以下)のCu‐Ni合金、薄膜外部電極が形成できる。金属材料の有効利用率を1/10以下にする事が出来る。
技術概要
この技術では、有機金属化合物として酢酸銅と酢酸ニッケルからなり、媒体としてテトラエチレングリコール(TEG)を用いる金属ペーストを用いる。具体的には、酢酸銅とTEGを混合分散して得られる銅含有前駆体と、酢酸ニッケルとTEGを混合して得られるニッケル含有前駆体とを個別に作成し、それぞれ加熱処理により、増粘化と結晶水除去プロセスを加え、安定な銅含有前駆体とニッケル含有前駆体として、その後、銅含有前駆体とニッケル含有前駆体とを混合分散してなる銅−ニッケル含有ペーストとする。さらに、セラミック積層コンデンサ等積層セラミック電子部品に銅−ニッケル含有ペーストを塗布し、焼成してCu‐Ni合金として用いる外部電極、及び、積層セラミックコンデンサを含む積層セラミック部品とする。なお、ペーストは、酢酸化合物とテトラエチレングリコールの割合がモル比1:1〜1:5の範囲の混合体で、Cu‐Ni合金となる組成において、Cu(1‐x)‐Nix(X=1、及び、X=0を除く)組成範囲とする。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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