低熱侵入電流リード装置

開放特許情報番号
L2009000589
開放特許情報登録日
2009/2/6
最新更新日
2011/10/7

基本情報

出願番号 特願2006-074453
出願日 2006/3/17
出願人 公益財団法人鉄道総合技術研究所
公開番号 特開2007-250972
公開日 2007/9/27
登録番号 特許第4813221号
特許権者 公益財団法人鉄道総合技術研究所
発明の名称 低熱侵入電流リード装置
技術分野 輸送、電気・電子、機械・加工
機能 機械・部品の製造、制御・ソフトウェア
適用製品 高温超伝導ケーブル
目的 通電電流が大きい時には電気抵抗を低くし、無通電もしくは通電電流が小さい時には熱侵入を小さく抑えることができる低熱侵入電流リード装置の提供を目的とする。
効果 大きな電流を流そうとする場合には導体の断面積を大きくし、導体の長さも短くして電気抵抗をできるだけ抑えることができる。 また、電流が小さいときや電流が流れていないときには導体の断面積を小さくし導体を長くすることにより、熱侵入を小さく抑えることができる。
技術概要
正の線膨張係数を持つターン形状の電流リード導体と、熱伝導接続部を介して電流リード導体と軸方向に全体が接触せず一部のみ接続させるように配置される、負の線膨張係数を持つ材料とを備える。 無通電時もしくは通電電流が小さい時には、正の線膨張係数を持つ電流リード導体の発熱が小さいため、温度は低く電流リード導体は縮み、負の線膨張係数を持つ材料は膨張する。電流リード導体のターン間には隙間ができて一本の長い導体として作用し、電流リード導体の断面積も小さいため、伝熱距離が長く細い導体として、熱侵入を抑えることができる。 一方、通電電流が大きい時には、電流リード導体に電流が流れ、その電流値が大きくなると、電流リード導体の断面が小さく抵抗値が大きいため、電流リード導体は発熱し温度が上昇する。この温度上昇に伴い、正の線膨張係数の電流リード導体は膨張し、負の線膨張係数の材料は収縮する。電流リード導体ターン間の隙間が無くなり、お互いに接触するため、電流リード導体は円筒形状または矩形の断面積が大きく、短い電流リード導体として、電気的抵抗が小さくなり、電気抵抗による発熱が抑えられる。よって、熱侵入量は増加するが大電流を通電可能となる。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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