| 出願番号 |
特願2008-236535 |
| 出願日 |
2008/9/16 |
| 出願人 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 |
特開2010-070778 |
| 公開日 |
2010/4/2 |
| 登録番号 |
特許第5807889号 |
| 特許権者 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 発明の名称 |
金属構造体の形成方法 |
| 技術分野 |
金属材料 |
| 機能 |
表面処理 |
| 適用製品 |
フリップチップ接続方法、マイクロエレクトロメカニカルシステム |
| 目的 |
ミクロンオーダーの金属構造体を電気めっき法により安定して形成する金属構造体の形成方法、金属構造体の形成方法により形成された金属構造体の提供。 |
| 効果 |
ミクロンオーダーの金属構造体を電気めっき法により安定して形成する金属構造体の形成方法、金属構造体の形成方法により形成された金属構造体を提供することができる。 |
技術概要
 |
本技術の金属構造体の形成方法は、基板の表面に、それぞれの面積がミクロンオーダーの複数の開口部を有し、全ての開口部の合計面積が基板の面積の０．０１％以下の、めっきマクス膜を形成するマスク膜形成ステップと、基板の外周部に、基板と同時にめっき成膜される、開口部の合計面積の３０００倍以上の面積を有する外部電極を形成する外部電極形成ステップと、基板の開口部および外部電極を陰極として電気めっき法により金属構造体を成膜する電気めっきステップと、を有する。ここで、金属構造体の形成方法に用いる基板は、縦３８ｍｍ、横３４ｍｍ、厚さ５０μｍの矩形のポリイミドフィルム上に、幅２５μｍ、厚さ８μｍの銅配線パターンが４５μｍピッチで本形成されている配線集合体が２個形成されている。そして、電気めっき方法により形成された金属構造体であるバンプは、ニッケルにより構成された１０μｍ角、高さ１０μｍ、すなわち面積が１００μｍ↑２とミクロンオーダーの金属構造体である。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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